中古 DISCO DFP 8140 #9252053 を販売中

ID: 9252053
ヴィンテージ: 2015
Polisher For glass / Sapphire CMP polishing Wafer handler, 6" Porous chuck, 6" 2015 vintage.
ディスコDFP 8140は、柔軟性に優れたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置で、幅広い用途で自動生産プロセスを構成することができます。このシステムには、ウェーハキャリアと4つのスピンドルが装備されており、研削中にウェーハディスクを回転させるために使用されます。各スピンドルは独立したモーターで駆動され、ユニットを独立して制御することができます。さらに、各スピンドルには光学オーバーヘッドカメラがあり、研削中の進捗状況を監視し、最高品質の基準を維持するために使用できます。ディスコ・DFP8140では、ウェーハの研磨・研磨用ツールも豊富に取り揃えています。これらには、固定研削ホイールと交換可能な研磨パッドの両方が含まれ、アプリケーションの特定の要件に応じて調整することができます。この機械はケイ素、アルミナおよび炭化ケイ素を含むいろいろな材料を、粉砕し、磨くことができます。また、革新的なインプロセスクリーニングツールを備えており、処理中にウェーハをクリーニングするようにプログラムすることができます。このアセットは、さまざまな基板にも対応しており、片面または多面研削を含むさまざまな種類の加工を可能にします。また、厚さの範囲を処理することができ、一貫した正確な研削と研磨を保証します。ユーザーは、コンピュータ制御処理や手動制御などの制御オプションから選択することもできます。DFP 8140は、怪我からユーザーを保護するように設計された安全モデルが装備されています。また、使いやすい制御装置はシンプルなユーザーインターフェイスを提供し、技術的な知識がなくても誰でも操作できます。これは、処理パラメータに関連するすべてのデータとウェーハの形状と厚さを記録する自動データロギングシステムによってさらに強化されます。このデータを取得して、プロセストレーシングとドキュメントを提供することができます。DFP8140はさまざまなウェーハ研削、ラッピング、研磨用途に適した信頼性と汎用性の高いユニットです。堅牢な構造と高度なプログラミング機能により、高精度の処理アプリケーションに最適です。
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