中古 DISCO DFP 8140 #293759751 を販売中

ディスコDFP 8140は、超薄型半導体ウェーハの表面を仕上げるために使用されるウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。直径300mmまでのウェーハ加工が可能で、幅広い用途に適しています。DISCO DFP8140は、基材へのダメージを最小限に抑えて表面材を素早く除去できる統合グラインダーを備えています。統合された粉砕機は2つの別のダイヤモンドの粉砕車輪を非常に有効、制御可能および調節可能な粉砕プロセスを提供するのに利用します。本体のラッパー機能を内蔵することで、ウエハの表面仕上げを高精度・高精度に微調整することができます。この機能により、メカニカルラッピングプロセスの最大5倍の高速ラッピングレートを実現します。パーティクルセパレータを内蔵することで、粉砕やラッピング時にウェーハ表面を損傷する可能性のある大きな粒子（>1 μ m）を除去できます。さらに、セパレータは、研磨中に表面を損傷する可能性のある小さな粒子を拒否する役割もあります。機械はまた滑らかな平らな表面の終わりを提供するために惑星のポリッシャーを利用する磨く場所を含んでいます。この機能は、表面粗さ、傷、欠陥を軽減するのに役立ちます。DFP 8140は、さまざまなプロセスで使用できる汎用性の高いツールです。このアセットは、MEMSやNEMSデバイスで使用される超薄型ウェーハの裏面研磨に使用できます。また、LED照明用途で使用されるGaN材料の裏面研削にも使用できます。それはまた抵抗のウエファーの磨くことおよび他の粉砕及び磨くプロセスに使用することができます。DFP8140にはユーザーフレンドリーなHMIインターフェイスがあり、簡単で直感的なユーザーエクスペリエンスを提供します。また、さまざまなデータロギングと監視機能を備えており、ユーザーはプロセスパラメータとパフォーマンスを監視および記録できます。これは、プロセスが最適なレベルで実行されていることを保証するのに役立ちます。さらに、このモデルは、使用する消耗品の量を最適化し、プロセス時間を短縮することにより、廃棄物を削減し、運用コストを削減するのに役立ちます。全体として、ディスコDFP 8140は、高効率、高精度、信頼性の高い高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。幅広い材料や用途の加工に適しており、プロセスの品質と効率を向上させるのに役立ちます。