中古 DISCO DFP 8140 #293622677 を販売中

ディスコDFP 8140は、幅広い半導体基板の加工に使用できる精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体基板の研削、ラッピング、研磨において最高の精度を提供し、最も安定した表面品質を実現するように設計されています。DISCO DFP8140は、複数のウェーハを同時に研削、ラップ、研磨できる完全自動化システムです。高度なウエハ研削ユニットと信頼性の高いラッピング/研磨ユニットを採用し、表面の完全性に優れ、傷も最小限に抑えた基板加工が可能です。ウェーハは、使いやすいカセットからカセットまでの環境で、ツールからロードおよびアンロードされます。このアセットは、シリコン、ガラス、石英などの幅広いウエハ基板に対応するように設計されており、様々なラッピングフィルムで使用することができます。また、研削、ラッピング、研磨プロセスの前後に各ウェーハを徹底的に洗浄、乾燥させ、最適な結果を得ることができます。この装置は、独自のスライディングモーションを使用してウェーハ表面にラッピング化合物を適用および除去する自動ラッピングおよび研磨プロセスを備えています。一方、ロボットアームはラッピングヘッドを誘導してウェーハの表面を均一にラップします。堅牢で高精度な自動校正機能を備えており、最適な結果を得るために研削、ラッピング、研磨条件を継続的に調整することができます。また、高効率な交換部品管理機を搭載しており、摩耗部品の交換に自動的に交換部品を派遣することで、手作業の必要性を排除しています。その非常にユーザーフレンドリーなインターフェイスは、部品の交換からパラメータの制御まで、プロセス全体を完全に制御します。また、このツールは、将来のプロセス開発およびプロセス最適化に使用できる詳細なプロセスログ情報を生成するように設計されています。DFP 8140は、その高度な技術的特徴を通じて、様々なウエハ基板に高速、再現性、信頼性の高い研削、ラッピング、研磨性能を提供することができます。最高レベルの精度、精度、表面品質を必要とするアプリケーションに最適です。