中古 DISCO DFG 8760 #293812125 を販売中

ディスコDFG 8760は、次世代の多目的ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。EMSoftのフラッグシップモデルであり、半導体、MEMS、 LCDなどの主要なウェハアプリケーションで利用可能な、最も先進的で包括的なウェハ処理システムです。このユニットは、フルオート、超精密、電子制御の研削、ラッピング、研磨プラットフォームを備えています。直径74〜76mmのウェーハ加工において絶対的な柔軟性を発揮し、丸みと平坦性を完全に回復するよう設計されています。統合されたセンサーと強力なビジョンシステムにより、プロセスを簡単にリアルタイムで制御できます。DFG 8760マシンは、Indexer、 Handler、 Monitorなどの必須モジュールで構成されています。Indexerは、プログラマブルシャフト駆動の多段アラインメントユニットで、加工用に最大3つの異なる研削、ラッピング、研磨ヘッドを自動的に配置できます。ハンドラーは、シングルウェーハをステーションからステーションに優しく移動させ、微小な位置決め精度を保証します。モニターは、速度、位置、圧力などのパラメータを制御するためのリアルタイムセンサデータ取得を実行します。さらに、最先端のソフトウェアは、インテリジェントなプロセスアルゴリズムを使用してツールを制御し、そのパフォーマンスを監視し、最適な結果を得るために設定を調整します。また、使いやすいポインティングとクリックのグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）を使用して簡単に操作できます。インテリジェントなプログラミングアルゴリズムとGUIにより、自動化された正確なプロセス制御が可能になり、長いセットアップ時間や手動調整の必要がなくなります。さらに、ディスコDFG 8760には、超薄型ウェーハ用の超精密ダイヤモンド旋削工具、偏心を微調整するための調整可能なモーションベース、反射防止および耐傷性コーティング用のダイヤモンドエンクラステーションツールなど、幅広いオプション装備があります。結論として、DFG 8760ウェーハ研削、ラッピング、研磨アセットは、幅広いウェーハ用途向けに設計された効率的で高精度なウェーハ加工モデルです。柔軟なモジュール設計、高度な制御アルゴリズム、リアルタイム監視機能により、この機器は優れたウェーハ表面品質を提供し、市場投入までの時間を大幅に短縮できます。