中古 DISCO DFG 860 #9067728 を販売中

ディスコDFG 860は、高性能で信頼性の高いウェーハ加工を提供するように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。石英、GaAs、 SiCなど様々な半導体基板の高速研削、ラッピング、研磨が可能です。ウェーハ研削盤には、8インチ径の鋼板板が装備されており、基材を必要な厚さと平坦度に1つのパスでプッシュすることができます。また、グラフィカルユーザーインターフェイスを備えた設定可能なコントロールパネルを備えており、材料の研削速度と研磨時間を測定および監視する機能を備えています。これにより、研削および研磨作業が許容時間内に行われることが保証されます。ディスコのDFG860はまた研削盤およびプラッタの研磨粒子の集結を防ぐのを助ける自動循環のバックフラッシュ機械が装備されています。このツールはまた、メンテナンスやシャットダウンを必要とせずに継続的な操作を可能にします。DFG 860には、研削および研磨プロセスの再現性と正確な制御を可能にする高度な自動グリットローディングシステムもあります。このアセットには、圧力に敏感なフットスイッチやフェイルセーフのシャットオフ機能などの自動安全制御も含まれています。これにより、ウェーハは常にオーバー研磨またはオーバー研磨から保護されます。フラックスアタッチメント、エレベーターテーブル、粉塵や破片を除去する真空装置などのオプションのアクセサリーも搭載しています。フラックスアタッチメントにより、ラッピング化合物を効率的にウェーハに接着し、ウェーハ研削性能を向上させます。DFG860はウェーハ研削、ラッピング、研磨のための信頼性と高性能システムです。独自の設計と機能により、あらゆる半導体製造設備に理想的なユニットです。