中古 DISCO DFG 8560 #9360996 を販売中

ディスコDFG 8560は、研究環境と生産環境の両方で、ウェーハの再現性、高品質のラッピングと研磨を可能にするように設計されたウェーハ研削、ラッピングおよび研磨装置です。機械は直径6インチまでのケイ素かガリウムのヒ素の基質を処理することができます。ディスコのDFG8560の主な特徴は、高精度スピンドル駆動システム、自動ウェーハローダー、インラインプロセス制御ユニット、プログラム可能な圧力と回転速度、電子制御ラッピングおよび研磨フォースコントロールユニットです。スピンドルドライブマシンはサーボモータを使用して正確な速度とトルク制御を提供し、インラインプロセス制御ツールはユーザーがラッピングと研磨プロセスの進行を監視および記録することを可能にします。このアセットには、ウェーハの表面の輪郭の変化を検出し、それに応じてラッピング/研磨圧力を調整するためのプログラム可能なセンサーも装備されています。DFG 8560はウェーハの滑らかで、一貫した終わりを提供するように設計されています。また、バックラッピング、ライン研磨、研磨など、幅広い研磨技術を発揮します。ラッピングフォースコントロールユニットは、マウントされたウェーハを手動で移動することなくロードおよびアンロードすることができます。さらに、この装置はダイヤモンド含浸ダイヤモンド研削ベルトを使用して、ラッピングプロセスが迅速かつ正確に実行されるようにします。DFG8560は操作者に優しいユーザーインターフェイスが装備されており、ラッピング/研磨プロセスの容易な監視と調整を可能にします。システムには直感的なデータロギングソフトウェアもあり、ラッピングデータと研磨データの収集と分析を可能にします。データロギングソフトウェアは、最大1000セットのラッピングおよび研磨条件を保存することができ、ラッピングおよび研磨プロセスの簡単な再現と最適化を可能にします。ディスコDFG 8560は、精度の高いラップと研磨を繰り返す必要がある研究者とメーカーの両方にとって理想的なユニットです。この機械は、最高の精度と一貫性で基板上の高品質な仕上げを実現することができます。ユーザーフレンドリーなインターフェイス、プログラム可能な機能、さまざまな研磨技術を実行する能力により、このツールはカーボンベースのウェーハ製造に最適です。