中古 DISCO DFG 8560 #9215251 を販売中

ディスコDFG 8560は、幅広い用途に対応できるウエハ研削・ラッピング・研磨装置です。この汎用性の高いシステムは、半導体、MEMS、ナノテクノロジーおよび関連するマイクロエレクトロニクス産業、ならびに研究開発機関のニーズに応えるために構築されています。組み合わされたウェーハ研削、ラッピング&研磨ユニットとして、DISCO DFG8560は高度に構成可能であり、ユーザーは正確なニーズに合わせて機械を調整することができます。DFG 8560の先進的なコア技術とユーザーフレンドリーなツール設計により、脆くて硬い材料から薄くて敏感なウェーハまで、さまざまな種類のウェーハを効率的に処理できます。さらに、この資産は、さまざまな複雑な機能を処理することができ、様々な研磨粒子や潤滑剤をサポートしています。このフレキシブルなモデルは、ユーザー定義のポリッシングパラメータと複数のロードポートに対応し、高スループットアプリケーションに最適です。DFG8560は、セラミック研削・研磨ホイールと組み合わせた制御振動などの高度な研磨・研磨動作を利用し、材料除去率を制御しながら高品質な仕上げを実現しています。この効率的な動きの組み合わせにより、欠陥率を最小限に抑えて正確な結果を得ることができます。ディスコDFG 8560は低圧、高圧の技術を含むさまざまな磨く方法を、支えます。1段階および2段階の研磨プロセスは、特定のアプリケーションおよびプロセス機能にも使用できます。さらに、自動研磨/研磨深度制御と研削/研磨ディスクの位置を読み取り、制御する機能を備えています。DISCO DFG8560は、全自動の基板処理システムも備えています。このインテリジェントユニットは、ボタンのタッチで様々な負荷ポートに基板を転送することができ、ハイスループットウェーハ処理が可能です。また、幅広いロボットシステムに対応しており、ユーザー定義の生産ラインに組み込むことができます。最後に、DFG 8560は、ウェーハ位置、材料除去率、圧力、研磨率などのプロセス関連データを提供できる堅牢なデータ収集機を使用しています。この強力なツールは、ユーザーが資産パフォーマンスを分析できるだけでなく、トレーサビリティと品質管理もサポートします。DFG8560は、半導体、MEMS、ナノテクノロジー、マイクロエレクトロニクス産業の厳しい要件を満たす、高効率で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング&研磨モデルです。高度なコアテクノロジーとユーザーフレンドリーな設計により、正確な結果が得られ、ユーザーは機器を正確なニーズに合わせて調整することができます。