中古 DISCO DFG 8560 #293827491 を販売中

ディスコDFG 8560は、直径8インチまでの平面ウェーハと3D半導体ウェーハの両方を処理するように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムはコンパクトで柔軟性があり、片面と両面の両方のウェハを処理できます。シリコンとHigh-K誘電体の両方の材料を処理するために特別に設計されています。ディスコ・DFG8560では、研磨、研磨、ラッピングを組み合わせて、精密なナノメートルスケールの表面仕上げを実現しています。ディスコ多目的ポリッシングユニット（VPU）を搭載しており、2つの独立した回転および周回、高精度、ファインピッチディスクを使用して、非常に正確な平坦性と表面仕上げを制御します。さらに、このユニットには、すべての汚染物質が効果的に除去されるように、空気と化学の両方のソリューションを利用する高性能の洗浄機が取り付けられています。工具には、研削とラッピングに使用される専用コンディショニングユニットが含まれています。ダイヤモンド研削とSiCラッピングプレートを組み合わせて設計されており、平面基板と3D基板の両方を効果的に処理します。このアセットには、処理プロセスから効率的に熱を取り除くための高度な冷却モデルも搭載されています。ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイスにより、ウェーハプロセスのレシピとパラメータを簡単に設定できます。ユーザーは、研削、ラッピング、研磨ステップの範囲から選択し、速度、圧力、速度、ピッチなどの各パラメータを変更できます。これにより、基板表面仕上げを最大限に柔軟に制御できます。DFG 8560は、処理室のオペレータと敏感な基板の安全性を確保するための包括的な安全機能を備えています。非常停止ボタンとドアインターロック装置の両方を備えており、オペレータの怪我を防ぎます。また、最高レベルの安全性を確保するために、プロセス環境を監視する環境センサーも備えています。DFG8560は、信頼性が高く、効率的で再現性のあるウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。それは手動および自動操作モード、および単位およびオペレータの安全を保障するために広範囲の作り付けの安全機能が装備されています。さまざまな半導体加工アプリケーション向けに、平面基板と3D基板の両方に精密なナノメートルスケールの表面仕上げを提供するように設計されています。