中古 DISCO DFG 8560 #293765587 を販売中

ディスコDFG 8560は、主に半導体業界で使用されるウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。研磨メディアと研磨フィルムを使用して、最終仕上げまでウェーハを研磨、ラップ、研磨します。このシステムは、最大14インチウェーハを研削する機能を提供します。このユニットは、24時間365日の本番環境向けに設計されており、厳しい処理ニーズに対応するのに十分な堅牢性を備えています。DISCO DFG8560は、マルチステップ操作の汎用性を可能にする3軸サポートプラットフォームを備えています。例えば、プラットフォームは同時ラッピングと研磨操作をサポートしています。さらに、光学的粗さ測定をサポートするなど、全自動の研削プロセス制御を備えています。これにより、希望する結果の一貫性と再現性が保証されます。積み降ろしを容易にするため、シャトルアームユニットは最大29個のウエハカセットに対応できます。DFG 8560ウェーハグラインダーは、16。0から0。3ミクロンまでの研磨媒体を含む研削プロセスに適しています。ピッチ研磨や表面粗さ補正も可能です。これには、直線溝、段差面、バリ、および多角形のエッジの研削と研磨が含まれます。この機械は、高精度プロセスのための低騒音と振動で耐久性のある研削ヘッドを備えています。研削ヘッドは直流モータによって駆動され、さまざまなプロセスの研磨媒体と研磨ディスクで構成することができます。さらに、DFG8560は、いつでもウェーハを保護するための高温安定性とエアフィルトレーションツールを備えた安全な環境を提供します。内蔵のe-Stress機能は、研削工程中にウェーハを保護するために、温度、圧力、空気品質などの条件を常に監視および調整します。要するに、ディスコDFG 8560は、幅広いウェーハに対して信頼性と再現性の高い研磨作業を可能にするように設計された汎用性の高いウェーハ研削資産です。精密な研磨と研磨の結果を保証するために、さまざまな自動化機能を備えており、幅広い研磨媒体と研磨ディスクをサポートすることができます。このユニットは、安全な環境で高速で信頼性の高い研削プロセスを提供するように特別に設計されています。そのため、幅広い半導体製造事業にとって重要なツールです。