中古 DISCO DFG 8560 #293761079 を販売中

ディスコDFG 8560は、優れたウェーハ平坦性と表面仕上げのために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、1つのプラットフォーム上で比類のない研削、ラッピング、研磨技術の革新的な組み合わせを提供し、ユーザーはコスト効率と精度の両方の前例のないレベルの恩恵を受けることができます。このユニットは、直径8インチまでの両面および片面研磨ウェーハの製造に最適です。高精度のリニアモータ駆動石の研削ステージと、非常に平坦なウェーハ結果を提供することができるクリックストップ、プログラム可能なターンテーブル研磨ステージが含まれています。高速で高精度な研削ステージは、部品間変動を最小限に抑えてシリコンとサファイアウエハの両方を研削することができます。マシンで使用される特許取得済みの高圧ラップ技術により、ウェーハ表面全体にわたって非常に均一な表面品質で生産されるわずか10ミクロンのPVの平坦性が保証されます。ディスコのDFG8560はまた優秀な表面の終わりのためのフルアークの水力研摩の磨くことを特色にします。このツールは、ダイヤモンドスラリー研磨技術を使用しており、片面研磨と両面研磨の両方で優れた特徴シャープネスと均一性を生み出します。この資産は、大きなプログラム可能なターンテーブルで優れた柔軟性を提供し続けています。さまざまなプロセスレシピを受け入れるように設計されており、ユーザーは特定のアプリケーションに応じてウェーハ処理を最適化できます。このモデルはまた、統合されたオンラインプロセス制御を提供しており、プロセスパラメータをリアルタイムで簡単に監視および調整できます。全体的に、DFG 8560は、費用対効果の高い、高精度のウェーハ研削、ラッピングまたは研磨システムを必要とする人にとって優れた選択肢です。本装置は、片面研磨と両面研磨の両方で優れたウェーハ研磨性能を発揮し、直感的でユーザーフレンドリーなインターフェースにより、個々の要件に応じてプロセスを簡単に最適化できます。