中古 DISCO DFG 8560 #293641050 を販売中

ディスコDFG 8560は、基板の状態調製にトータルソリューションを提供するウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。その主な利点は、高精度、長寿命、および所有コストの低さです。多軸・多面加工が可能で、幅広い基板に適しています。ディスコDFG8560には、4つの研磨ディスクと2つのラッピング/研磨ディスクがあり、プレスローディングユニット用に2つのアームに取り付けることができます。コンピュータ制御の可変スピードモータと、研削および研磨プロセス中の速度を監視および調整する能力を備えた高度に自動化されています。研削および研磨ディスクは、最適な表面処理と基板の精密加工を可能にするように構成されています。機械に調節可能な温度、速度、圧力および厚さ制御があり、近い監視および高精度を可能にします。DFG 8560のパワーも印象的で、研削/研磨/ラッピング力の200kWと、ラッピング/研磨用の最大400kWのパワーがあります。このツールには、精密で正確な角度制御を可能にする回転テーブルもあります。これにより、基板の精度と研削および研磨ディスクとの正確なアライメントが保証されます。また、このアセットは、さまざまなサイズ、形状、厚さの基板を加工する柔軟性を提供します。このモデルは、手動操作と半自動操作の両方を提供し、追加の研削/研磨石、ブレード、バリなどのアクセサリーの広い範囲を装備することができます。DFG 8560alsoは、騒音を低減し、環境を清潔に保つのに役立ちます内蔵の排気装置を備えています。さらに、高度な振動検出制御システムにより、機械の性能を最適化し、過剰な振動や熱膨張による損傷を防ぎます。全体的に、DFG8560は基板の準備プロセスを最適化するのに役立つ高性能で精密なウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットです。これは、高精度、長期的な信頼性と耐用年数、および所有コストの低コストを提供します。半導体など幅広い分野の基板の調製に適しています。