中古 DISCO DFG 8560 #293636784 を販売中

ディスコDFG 8560は、最先端の自動ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。複雑なパターンや繊細な金属層で、0。1mmピッチピッチまでの小さなダイサイズの加工に最適です。ウエハハンドリングユニットを搭載し、高速かつ高精度に1工程でウエハの研削・ラッピング・研磨を行うことができます。DISCO DFG8560は、優れたプロセス品質で費用対効果の高い再現性のある生産ランを提供するように設計されています。インテリジェント統合制御機とユーザーフレンドリーなGUIは、ツールの操作を簡単かつ簡単にします。ディスコ・グラインダーはプロセス変数への速いアクセスを可能にし、オペレータが反復可能な操作のための前の設定を救い、思い出すことを可能にします。アセットには、それぞれ独立したサーボモータによって駆動される2つの独立した研削盤が装備されています。DFG 8560にウェーハの両側の粉砕そして磨くことのための2位置のラッピングのプラテンがあります。それは優秀な表面品質を作り出すことができます。プロセス制御モデルを使用すると、正確なプロセスパラメータを設定および監視できます。最低厚さ精度は0。001mm、最大加速度は15G、最大スピンドル速度は6000RPMです。ディスコシステムには、プロセス品質を監視するための統合されたオートフォーカスユニットと画像解析アルゴリズムもあります。また、ウェーハ表面の粒度分布を解析するための光学パーティクルサイズアナライザを内蔵しています。さらに、このツールには自動ウェーハカセットとカセットのアンロードシステムが含まれており、さらなる信頼性とスループットの向上を実現します。また、リモート操作、障害検出、イベントロギング、センサー制御が可能なアセットオートメーションモデルも含まれています。DFG8560は、精密ウェハ研削、ラッピング、研磨作業に効率的なソリューションを提供し、優れた表面品質を達成する能力を提供します。半導体業界などの生産規模のプロセスに適しています。直感的でユーザーフレンドリーなGUI、自動化されたプロセス、統合されたオートフォーカスシステム、画像解析アルゴリズムなど、機器の高度な機能は、精度と費用対効果の高いアプリケーション処理に最適です。