中古 DISCO DFG 8540 #9249937 を販売中

ディスコDFG 8540は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨用に設計されたPlanarizer装置です。半導体ウェーハ、セラミック材料、光学部品など幅広い材料の高精度・高効率な研磨・研磨が可能です。高精度の研磨機構、強力な真空ユニット、精密制御プラットフォームを備えています。ディスコDFG8540の研磨・研磨機構には、ダイヤモンドコートグラインドストーンとソフトメタル製の2枚のラッピングプレートが組み込まれています。ダイヤモンドコートグラインドストーンは、非常に低い粗さレベル（Ra=0。75nm以下）までウェーハを研磨および研磨することができ、金属ラッピングプレートは精密な鏡面研磨に使用されます。真空機械は粉砕および磨くプロセスの間に発生する粒子を取除くのにまた静的、きれいで、塵なしの環境を維持するのを助けるのに使用されています。最後に、精密制御プラットフォームは、研削/研磨プロセスに精密な制御を提供し、サイクル全体にわたって一貫性と再現性を可能にします。DFG 8540は、最も困難なアプリケーションでの高性能と信頼性の両方のために設計されています。それはすばらしい表面および非常に精密で、一貫した結果を提供するための評判があります。高い生産率、高効率、柔軟な構成により、さまざまなウエハ研削、ラッピング、研磨作業に適しています。また、ウェーハサイズや形状の広い範囲に対応することができ、複数のアプリケーション領域での使用に最適です。DFG8540は非常に操作が簡単です。すべての設定やコントロールは、ユーザーのニーズに応じて調整することができ、ウェーハ研削、ラッピング、研磨での経験を最小限に抑えた幅広いユーザーに適しています。ツールはまた、非常に信頼性が高く、継続的に24時間、週7日を実行することができます。要するに、ディスコDFG 8540はウェーハ研削、ラッピング、研磨用に設計された信頼性の高い効率的な資産です。高精度の研磨・研磨機構と強力な真空モデルにより、クリーンで正確な操作が可能です。精密な制御プラットフォームと柔軟な構成により、半導体、セラミック、光学産業の幅広い用途に適しています。