中古 DISCO DFG 8540 #9230301 を販売中

ディスコDFG 8540ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体および光学ウェーハを研削、ラップ、研磨するために使用される最先端のセットアップです。システムは平らな粉砕およびコーナーの粉砕のための2台のCNCの粉砕機、片面の磨く機械、両面の磨く機械および空気ラッピングおよび磨く機械で構成されます。CNCは、ボールスクリュー、サーボモーター、リニアスケールを使用して完全に自動化されており、各パスの精度を保証します。X軸とY軸は、解像度0。001mm、最大送り速度20m/minで360度まで移動できます。また、切削の深さを精密に制御できる非常に小さな領域で研削することができます。研磨機には内蔵のアームアセンブリが付属しており、パッドを越えて移動する際にウェーハに均一な圧力を供給します。両面研磨機は、2つの独立したロボットアーム、上部と下部を備えており、同時に複数のウェハを保持することができます。各アームには接触制御システムが装備されており、各ウェハに均一な圧力がかかり、手動校正が不要です。エアラッピングと研磨機は、2つの独立したモーターによって駆動される2つのアームで構成され、それぞれにウェーハを保持するための2つのプレートがあります。均一な繰り返しパターンを生成し、均一な研磨面を確保する超音波プロセスを利用しています。この機械の理論的な正確さは+/-0。1から0。005 mmまで及び、回転速度は900から6000rpmに調節することができます。ディスコDFG8540は、最高品質のウェーハ表面を生成するために設計された強力なマシンです。研削、ラッピング、研磨の最新技術を搭載し、複数のレベルで検証された一貫したプロセス結果を生み出します。また、使いやすい操作を念頭に置いて設計されており、読み取りやすいディスプレイと、各パスで最大限の効率を確保するための幅広いプロセス設定を提供します。