中古 DISCO DFG 8540 #9230171 を販売中

ディスコDFG 8540は、ユニークで信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体業界で使用するために特別に設計されたこのシステムは、強力なパンチをパックし、多くの機能と利点を提供します。DISCO DFG8540は、プロセス速度と再現性の高い最適な生産性を実現するために構築されています。ウエハサイズは85mm〜400mm、厚さ2mm〜35mmの範囲で、幅広いウエハサイズや種類の加工が可能です。交換や洗浄などの自動化された機能は、処理時間を最適化し、一貫した結果を保証することができます。このユニットは、高度なモーションコントロール技術を使用して、ウェーハのラッピング、研磨、研磨中に一貫した正確な動作品質を保証します。高性能ラッピングと研磨プレートは、表面硬度分布までも特徴的で、一貫した高品質のウェーハ表面仕上げを実現するように設計されています。さらに、研削深度を調整するための自動研削石変更機構やチルトイン/アウト機構など、多くの高度な機能を備えています。安全のために、このツールはすべてのコンポーネントが安全で合理的な温度にあることを保証するための保護対策を組み込んでいます。このアセットには、振動や異物を検出するセンサーが内蔵されているほか、機械の故障や過剰なストレスを防ぐ自動停止装置も備えています。DFG 8540のユーザーフレンドリーなデザインは、使いやすくメンテナンスも簡単です。必要な操作はすべてフロントパネルに便利に配置されているため、監視と制御が簡単です。また、大型液晶モニターを搭載し、操作メニューも備えており、操作が容易です。全体として、DFG8540は半導体産業のための高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。これは、生産性を最適化し、一貫した結果を保証し、オペレータを安全に保つために設計された多数の機能と利点を提供します。自動化された機能からユーザーフレンドリーな設計まで、システムは強力なパンチをパックし、幅広いウェーハ処理タスクに信頼性が高く効果的なソリューションを提供します。