中古 DISCO DFG 8540 #9212146 を販売中

ディスコDFG 8540は、ディスコの高精度デュアルサイド研削、高精度ラッピング、超滑らかな研磨技術を組み合わせたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。ディスコDFG8540は、各種半導体ウェーハや材料の効率的な研削、ラッピング、研磨に適しています。このシステムには、単純な構造メカニズムを利用した振動モーショングラインダーが装備されており、精密制御の広い研削面積を提供し、高スループットのアプリケーションを可能にします。研削盤には高度な研削流量制御装置を搭載し、高い研削効率を実現しています。その反制御モーターは粉砕の間に熱が発生しないことを保障します。グラインダーには、研削時に発生する粒子の数を減らすことができるエアジェット装置も装備されており、クリーンルーム操作に適しています。DFG 8540のラッピングおよび研磨プロセスには、全自動ラッピング/研磨機と自動ローディング/アンロード機が搭載されています。ラッピングと研磨プロセスは、滑らかで均一な表面を保証する画期的な3段階プロセスを利用しています。表面粗さの向上により、ウェハを幅広い用途に最適化できます。DFG8540のラッピングテーブルには、ウェーハの欠陥を検出できるエアベアリング検出装置が装備されています。この機能は、ラッピングプロセスが均一で高品質の製品を生産することを確実にするのに役立ちます。このツールはまた、ユーザーがラッピングと研磨プロセスを設定および制御するのを支援するユーザーフレンドリーなインターフェイスを提供します。ディスコDFG 8540はまた、特定のアプリケーション用にアセットをカスタマイズするための様々なオプションのアクセサリーを提供しています。このモデルは、ダイヤモンド研削盤、ラッピングプレート、消耗品など、幅広い消耗品を提供しています。また、電動ウェーハタッカーや自動ウェーハタスクリフターなど、さまざまなアクセサリーを使用できます。ディスコDFG8540は、効率的なウェーハ研削、ラッピング、研磨に最適なソリューションです。高度な研削フロー制御装置と統合された自動ラッピング/研磨機により、ユーザーは今日のウェーハ加工業界で必要とされる高い精度と効率を達成することができます。