中古 DISCO DFG 850 #9311762 を販売中

ディスコDFG 850は、最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。多種多様な材料において優れた平坦性と表面品質を実現することができる、高度に自動化された高精度システムです。マシンは、メインフレーム、ワークテーブル、スピンドルヘッドと研削ユニット、コントロールキャビネット、ラッピングユニット、研磨ユニットで構成されています。このスピンドルは積分モーターを内蔵しており、さまざまな研削プロセスを実現するために、可変速度で時計回りと反時計回りの両方の方向で回転することができます。このスピンドルヘッドは、研削テーブルの軸に沿って精密に変換され、制御された研削、ラッピング、研磨プロセスを可能にします。ワークテーブルは二軸モータによって駆動され、ワークピースを水平と垂直の両方に配置できます。これにより、X軸とY軸の両方でワークを正確に制御することができ、切削および研削作業が要求されます。また、優れたウェハレベルの平坦性と精度を提供します。制御キャビネットは機械の主要な部品で、PLC、安全、デジタル制御、視野およびユーザーインターフェイスを含んでいます。このキャビネットは、研削、ラッピング、研磨プロセス中にウェーハ表面を監視および特徴付けるために、さまざまなデジタルイメージング機器を取り付けることができます。ラッピングと研磨は、ダイヤモンドフィルム、フィルム、消耗品によって達成されます。フィルムは磁気ホルダーを使用してワークに固定され、ポリッシュプロセスを正確に制御できます。また、完璧なウェーハ仕上げを保証するために、さまざまな研磨、脱塗り、洗浄機能を備えています。要約すると、ディスコDFG850は、堅牢で信頼性が高く、高精度な研削、ラッピング、研磨システムです。それはまた精密制御およびデジタルイメージングを提供している間様々な材料の例外的な平坦そして表面質を作り出すことができます。これにより、マイクロエレクトロニクスから半導体、オプトエレクトロニクス部品まで、さまざまな精密アプリケーションに最適なソリューションとなります。