中古 DISCO DFG 850 #9249940 を販売中

ディスコDFG 850は、集積回路（IC）デバイスの製造に使用するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。この機械は、エッジの欠陥を最小限に抑えた高精度で複雑なIC形状の研削、ラッピング、研磨が可能です。DISCO DFG850は、各アプリケーションに合わせたオプションのコンポーネントをインストールできるモジュラープラットフォームで設計されています。DFG-850には、スピンドル、研磨ホイール、および基板をラッピングおよび研磨するための回転機構が装備されています。スピンドルは最大2,500RPMの速度で回転し、直径8インチまでの研磨ホイールを保持することができ、研削およびラッピング動作の範囲を提供します。研磨ホイールは、ユーザーの要件に応じて交換することができ、異なるレベルの研磨精度を可能にします。また、人間工学に基づいて設計されたウェーハホルダーを搭載し、ウェーハの取り扱いと位置決めに最適化しています。ウェーハホルダーは、最大8インチのウェーハを保持することができます。ホルダーは、研削、ラッピング、研磨プロセス全体で滑らかな動きと制御された空気の流れを提供する振動減衰エアベアリングテーブルに取り付けられています。DISCO DFG-850は、グラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）を備えたユーザーフレンドリーなコントロールパネルも備えています。コントロールパネルを使用すると、研削、ラッピング、研磨ステップを直感的にプログラムして監視できます。また、センサーや安全装置を搭載し、安全な動作を確保しています。DFG 850は、タイトな表面仕上げと寸法精度を必要とするさまざまな半導体アプリケーションに最適なツールです。モジュラー設計と直感的なユーザーインターフェイスにより、DFG850は高精度の研削、ラッピング、研磨アプリケーションに最適です。