中古 DISCO DFG 850 #9158359 を販売中

ディスコDFG 850は、最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムの汎用性の高い設計とその高性能性能は、多くの先進的な半導体製造および研究施設に最適な加工ソリューションとなっています。ディスコDFG850のユニークな構成には、厳しい生産要件を満たすために不可欠な高度な制御コンポーネントが含まれています。研削、ラッピング、研磨の両方を精密かつ優れた技術で同時に制御することができます。高度な製造プロセスコントローラは、さまざまな操作パラメータとユーザーフレンドリーなプログラミング機能を備えた包括的な制御を提供します。さらに、オプションのオートローダマシンは、組み込みのロボティクスとプログラム可能な制御機能で生産ジョブの効率的な処理に対応します。高性能研削、ラッピング、研磨ステーションは、半導体製造において卓越した精度を提供します。このツールは、多くの種類の材料を含む、同時に処理することができるワークの広い範囲を提供しています。アセット上の各タイプの基板のパラメータをカスタマイズする機能により、最適なプロセス結果が保証されます。モデルの中心には、研削とラップ工程の調整と最適化を容易にする、調整可能な速度、圧力、切断率を備えた研削および研磨ユニットがあります。装置は、プロセスの正確なニーズに合わせて調整することができる研削およびラッピングツールの範囲を提供しています。プログラム可能なセグメンテーションは、比類のない精度と高い再現性を提供し、最高品質の生産結果を提供します。DFG-850には、緊急停止ボタン、安全インターロック、スピンドル用の安全カバーなど、完全な安全機能も備えています。これらのすべての機能は、研削およびラッピング処理中にオペレータが安全であることを保証するために協力します。DFG850は強力で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨システムであり、最高レベルの精度、精度、効率を提供します。このユニットの汎用性の高い構成と高度な制御機能により、半導体製造および研究における一貫した信頼性の高い結果を達成するための理想的な選択肢となります。