中古 DISCO DFG 850 #293616891 を販売中

ディスコDFG 850は、最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置で、基板およびウェーハ加工ニーズに効率的で汎用性が高く、正確で経済的なソリューションを提供します。ディスコ・DFG850は、ウェーハ研磨と研磨を組み合わせた完全自動化システムで、高いスループットと均一な性能を実現しています。最小厚さ0。3mmの2「から12」までのサイズの基板およびウェーハを処理するように設計されています。複数の研削ステージ、専用の研磨ステージ、独自の高解像度高速デジタルイメージングマシンを備えています。このツールには、大きな作業室と柔軟で人間工学に基づいた設計が装備されており、簡単なアクセスと便利な操作を容易にします。便利に配置されたロボットとウェーハローダーで転送される特別な自動負荷/アンロードサイクルは、スループットの向上とオペレータタイムの短縮を支援します。また、スラリー研磨材や研磨・研磨板など、幅広い基板・ウェーハに対応できる各種研磨・研磨工具を保有しています。研削・研磨部品に加え、高解像度の640Kピクセル高速デジタルイメージング装置を搭載しています。このシステムは、0。1umの精度で、同じ作業チャンバー内のサンプルの表面を検査、判断、制御することができます。また、リアルタイム制御ユニットを備えており、データの処理、サンプルの見積もりや意思決定、さらに分析のための結果をコンピュータに転送することができます。これらの機能は、堅牢な設計と組み合わされて、DFG-850はウェーハ研削、ラッピング、研磨ニーズに最適なソリューションです。精密な加工、汎用性の高い機能、信頼性の高い性能により、シンプルな加工から最も精密な基板製造まで、幅広い用途に最適です。その柔軟性と手頃な価格で、あらゆるラボや製造施設にとって貴重な資産となることを保証します。