中古 DISCO DFG 841 #9232872 を販売中

ディスコDFG 841は多機能ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。シリコンウェーハ、ディスク、光学部品など、半導体材料の表面研磨、仕上げ、精密研削作業を行うように設計されています。10°から120°の傾きの調節可能な角度によって、システムは最適な粉砕、ラッピングおよび磨く結果を達成できます。ディスコのDFG841は滑らかな、均一な終わりを達成するのに低速および精密な粉砕を使用します。これは、高精度のスピンドルモータにより、長時間の使用でも速度とトルクを維持することができます。DFG 841はまた、研削パラメータを正確に調整できる高精度の数値制御と、研削サイクル数を測定および表示できる統合された走行距離計を備えています。また、水冷式研削ホイールを採用し、高速でも正確な研削が可能です。また、表面DFG841平滑化・研磨するラップ加工を極めて高い精度で行うことができます。ダイヤモンドラッピングプレートは、高粘度のオイル供給を特徴とし、ダイヤモンドラッピング液を効果的かつ均等に分散させることができます。これにより、ラッピングと研磨プロセスが非常に効率的であることが保証されます。また、ラッピングプレートはダブルピッチ構造を採用しており、ラッピング力のばらつきを効果的に低減します。ディスコDFG 841はまた人間工学的に設計されたバランス構造を特色にする高精度の粉砕の頭部との精密粉砕そして磨くことを保障します。研削ヘッドには外部集塵機も装備しており、粉砕の生産性を向上させるために粉塵汚染を低減します。さらに、このツールは、ウェーハチャックやクリーニングシステムなどの追加コンポーネントと簡単に統合でき、完全な自動研削、研磨、ラッピングソリューションを提供します。要約すると、ディスコDFG841自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨資産は、精密表面研削、研磨、仕上げ作業をさまざまなワークで完了するためのシンプルかつ効率的な方法を提供します。傾き、精密な研削ヘッド、ラッピングプレートの角度調整により、モデルは滑らかで均一な表面を生成できますが、外部集塵装置は清潔でほこりのない作業環境を保証します。これにより、DFG 841は、さまざまな半導体材料で高精度な仕上げ加工を実現するための理想的なソリューションとなります。