中古 DISCO DFG 841 #9226641 を販売中

ディスコDFG 841ウェーハ研削、ラッピング&研磨（GLP）装置は、複雑で大型のウェーハ研削に高精度とスループットを提供します。リードフレームや薄型ウエハ基板の自動研削・ラッピング・研磨が可能なフルCCD駆動システムです。最高品質の超微細な研磨結果を最大限の精度と費用対効果で提供します。このユニットは、厚さ10 μ mまでのウェーハ基板を効果的に粉砕して仕上げることができる高速モータで設計されています。急速に回転する研磨ヘッドは、最適な表面仕上げを可能にする3つの調整可能なプラテンで構成されています。このモータは、最大1,200 rpmの速度を生成することができ、超精密なプログラマブル制御機と組み合わせることができます。このツールは、フィード、研削力、およびインデックスの方向を正確に制御し、すべてのウェーハに一貫した表面仕上げを提供します。ディスコDFG841 GLPモデルには、モータと制御資産に加えて、ウェーハを取り付けるための真空吸引チャック、冷却・換気装置、自動スピンドルインデックスシステム、集塵装置も搭載しています。ピックアンドプレースアライメントマシンと強力なローディングとアンロードアームを装備しており、チャックへのウェーハの迅速かつ再現可能なローディングを実現しています。自動スピンドルインデックスツールは、処理用の3つのプラテンにウェーハを正確に配置するように設計されています。集塵アセットは、処理中にチャンバー内の清浄度を維持するために重要です。DFG 841 GLPモデルの結果は、再現性と信頼性の高い機器内で最高品質の仕上がりのウェーハ基板を製造することができるため、印象的です。さらに、迅速なセットアップ、高スループット、およびコスト効率により、研究および産業アプリケーションの両方にとって魅力的な選択肢となります。