中古 DISCO DFG 841 #9130364 を販売中

ディスコDFG 841は、プログレードウエハ研削、ラッピング、研磨装置です。これは、半導体業界のユーザーに正確で一貫した信頼性の高い結果を提供するために設計された専用の単目的システムです。このユニットはモジュラー設計を備えており、簡単な設置とメンテナンスが可能です。これには、さまざまなアプリケーション用に構成できる柔軟なプラットフォームが含まれています。このプラットフォームには、速度と精度を向上させるための高レベルのモーターと駆動機械、簡単なセットアップと操作のための制御ツール、プロセス領域の増加のための長距離、およびより良い精度のためのターゲット検出アセットが含まれています。このモデルには、プロセス粒子によって生成されるほこりを減らすように設計された粉塵治具もあります。この機能は、プロセス領域の汚染を最小限に抑え、潜在的な安全性の問題を防止します。研削とラッピングのプロセスは「、グリンドラップマシン」と呼ばれる特別なマシンの使用を含みます。ウェーハを所定のサイズと形状に研削するように設計されています。プロセスは、密閉されたチャンバーにウェーハを配置し、チャンバ内で高速で回転するグリンドラップによって開始されます。研削およびラッピング動作は、機械に取り付けられた環状研磨剤によって達成されます。また、ディスコDFG841は、より高い精度とスピードを実現する研磨装置を備えています。このシステムには、正確なターンテーブル回転と圧力制御を備えた自動ウェーハ研磨ステージと、特定のウェーハ要件のモードセレクタが含まれています。また、センサマシンを内蔵しているため、良好な再現性と低摩耗消費を実現しています。このツールは、最適な研削とラッピングを保証し、より多くの研磨剤が必要なときに検出するために、プロセスを監視するように設計されています。最後に、DFG 841は非常にユーザーフレンドリーです。それにユーザーに資産情報への容易なアクセスおよび完全なプロセス制御を与える色のタッチパネルの表示インターフェイスがあります。このモデルには、診断および教育ソフトウェアも付属しています。これにより、ユーザーは機器のパフォーマンスを簡単に設定、使用、および監視することができます。