中古 DISCO DFG 841 #293818105 を販売中

ディスコDFG 841は、多くの半導体企業で採用されている最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、ディスコプラスのウェハハンドリングおよび研磨ユニットと組み合わせることで、非常に高品質な係数でウェハを処理するための完全な自動化を提供します。この機械は大きい表面積のワークを均一に終えるように設計されていました。それは優秀な表面の終わりの結果、またよい円形の正確さおよび精密直径を達成できます。これは、その正確で精密なモーションコントロール技術により、低速、低振動、および表面仕上げ品質の向上で優れた表面精度が得られます。DISCO DFG841は、12インチの大型ウェーハ機能を備え、直径8インチまでのウェーハを取り扱うことができます。高速研磨（最大375RPM）も可能で、同時に研磨・研磨が可能です。また、交換可能なツールを簡単に切り替えて、研削、ラッピング、フライス加工、研磨などのさまざまなプロセスを実行できます。DFG 841は、研削ホイール、ラッピングホイール、研磨ホイールを精密に操縦することができる統合されたスピードコントローラを備えた強力なモーターによって駆動されます。このモデルは、速度、持続時間、圧力などの特定のパラメータでウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスを実行するようにプログラムすることもできます。ディスコプランウェハハンドリングユニットは、DFG841用のオプションのアクセサリーです。これにより、ユーザーは自動的かつ迅速に機器にウェーハを供給することができます。これは簡単に操作できるユーザーフレンドリーなシステムで、時間と労力を節約し、より効率的なプロセスを提供します。ディスコDFG 841は塵、熱、湿気からの保護を提供し、きれいになり、維持すること容易であるなめらかで、丈夫なステンレス鋼の構造で包まれます。このユニットには、プログラミング用のRS232ラップトップインターフェイスと、手動操作用のユニバーサルジョイスティックも付属しています。このユニットは、精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨結果を求める半導体企業にとって不可欠なツールです。高品質で一貫した結果を迅速かつ簡単に提供することができ、生産と効率の向上を求める人々にとって理想的な選択肢となります。