中古 DISCO DFG 841 #187798 を販売中

ディスコDFG 841ウェーハ研削・ラッピング・研磨装置は、半導体業界のウェーハを正確に研削・ラッピング・研磨するための高精度プロセスです。一貫して高い精度、再現性、表面品質、スループットを実現するように設計されています。このシステムは、直感的なユーザーインターフェイス、高度なCNCステップ、片側操作、および幅広いウェーハ処理機能を備えています。ユニットの主要コンポーネントは、1つのベースに取り付けられた3つの独立したマシンで構成されています。最初のマシンはスピンドルドライブで、ウェーハを回転させ、研削、ラッピング、研磨プロセス中の速度を制御する責任があります。2つ目のマシンはX-Yステージで、ラッピングおよび研磨プロセス中にウェーハを2軸で正確に移動させる役割を担っています。3番目のマシンは、サイクルの異なる段階で処理されたウェーハの画像をキャプチャし、比較するビジョンマシンです。研削、ラッピング、研磨の各プロセスは、個別の中央処理ユニット（CPU）によって供給され、各プロセスは関連するCPUによって駆動されます。研削プロセスはリアルタイムフィードバックによって制御され、精度を確保しながら、ラッピングと研磨プロセスは高精度のアルゴリズムを使用して自動化され、完了します。このツールは、直径150mm、厚さ10mmまでのウェーハを扱うように設計されています。さらに、DISCO DFG841は高度なトラブルシューティング機能を備えており、機械の問題を迅速に診断および解決できます。また、ダウンタイムを削減し、廃棄を最小限に抑えるように設計されています。このモデルは、研削、ラッピング、研磨、エッチング、バリ取りなど、さまざまなウェハ加工ジョブを実行することができます。各工程にはさまざまな品質チェックが含まれており、個々の用途に合わせてパラメータを調整することができます。この装置は、ダウンタイムと無駄を最小限に抑えながら、一貫して高い精度、再現性、表面品質を維持するように設計されています。その部品の多くは、長期的な信頼性と性能を確保するために耐腐食性ステンレス鋼から作られています。DFG 841ウェーハ研削、ラッピング&研磨システムは、この要求の厳しい業界のための汎用性と費用対効果の高いソリューションです。