中古 DISCO DFG 840HS #9394995 を販売中

ディスコDFG 840HSは、半導体およびフラットパネルディスプレイ（FPD）用途向けに設計された、高精度、プロフェッショナルグレードのウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、高品質の機械研削および研磨メカニズムと独自の制御ユニット、および優れた自動化と効率のためのさまざまな機能とオプションを組み合わせています。このマシンのユニークな特性と設計機能により、今日最も要求の厳しいフラットタイプのウェーハや基板のプロトタイピングから量産まで、用途に最適です。ディスコDFG 840 HSウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールは、複数の基板を並列処理して、ハードとソフトの両方のウェーハを一度に処理するように設計されています。このアセットは、強力な1,550 VAモータを搭載した1000mm研削、ラッピング、研磨プレートを使用しており、サブミクロンレベルの精度まで研磨することができます。高精度の研削板は最大1,800rpm,最大1。25 µmの精度が可能で、3つの別々の研磨板はステンレス鋼、樹脂、研磨服に対応できます。このモデルには、オートフォーカス、非接触および非破壊処理制御のWPC（波形プロセス制御）、高度なプロセス監視と制御のためのPNP（パターンベースのプロセス制御）、高速かつ正確なサンプル処理のための高度なエラー修正など、高度なソフトウェア制御機能とオプションも含まれています。DFG 840HSは、フロントパネルの緊急スイッチ、インターロックスイッチ、安全シールド、加工安全性を高める遠心安全クラッチなど、さまざまな高度な安全機能を備えています。この機器は、ユーザーのデータを保護するためにパスワードで保護されたメニューシステムと、環境に配慮した低消費電力設計を備えています。自動化されたリフトテーブルとアンロードユニットにより、効率的で再現性の高い自動サンプル処理が可能です。DFG 840 HSは、ウェーハ研削、ラッピング、研磨において優れた結果を提供するように設計されています。高度な制御ツールを搭載し、大量生産に必要な信頼性と精度で複雑な工程を簡単に操作できます。量産からプロトタイピングまでのアプリケーションには欠かせないツールです。