中古 DISCO DFG 840HS #9200938 を販売中

ディスコDFG 840HSは、シリコンウェーハ、液晶パネル、ハードディスクなどの大型材料の精密表面再形成、研磨、ラッピング作業を行うために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。それはオペレータに、異なった切断の速度および負荷で同時に高精度の粉砕およびラッピング操作を、与えます。このシステムには、一貫して優れた結果を保証するために、大型のフラットラップ/ドレッシング面が装備されています。大型低圧トッププレートを採用し、単結晶シリコンや多結晶シリコンウエハなど様々なウエハを加工できます。高精度のレーザースキャナーを搭載し、表面品質と表面の完全性に関するリアルタイムのフィードバックを提供します。工具の中心部品は研削/ラッピング/研磨ヘッドで、単一のダイレクトドライブモータとさまざまな仕上げ要件のためのいくつかの速度を備えています。研削ヘッドは調節可能で、異なる材料の複数の研削速度とさまざまな切削深度と供給速度を可能にします。研削/ラッピング/研磨装置の回転ディスクとボウルは、ウェハ研削およびラッピング作業において高速かつ均一性を提供します。高度なダイレクトドライブ技術は、作動中に継続的なフォースフィードバックを提供し、正確な切断と研磨結果を保証します。さらに、このアセットには、粉砕およびラッピング作業中の安全性を高めるための負荷検出空気圧モデルと緊急停止スイッチが搭載されています。タッチスクリーンインターフェイスを備えた直感的なコントロールパネルが付属しており、機器のユーザーエクスペリエンスを合理化します。ディスコDFG 840 HSは、大きな材料に精密な研磨および研磨作業を行うための信頼性と費用対効果の高い手段をお探しの方に最適なシステムです。強力で使いやすい研削ヘッド、高度なレーザースキャンフィードバック、直感的なユーザーインターフェイスを備えたこのユニットは、研削およびラッピング操作に最適です。