中古 DISCO DFG 840HS #9144829 を販売中

ディスコDFG 840HSは、精密アプリケーション向けに設計された最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。高い表面仕上げと高い平行性を備えた高精度ウェーハを製造するために必要なすべての研削、ラッピング、研磨作業を行います。ディスコDFG 840 HSは、マイクロエレクトロニクスや半導体デバイスなど、高い精度と均一性を必要とするアプリケーションに最適です。DFG 840HSは、2つの精密研削ホイールを使用しており、高精度な結果を保証するために、最初から最後まで効率的に研削することができます。最初の研削砥石は表面の欠陥を除去し、ウェーハを形成するように設計されていますが、2番目の砥石は表面を洗練し、滑らかで均一な仕上げを提供します。DFG 840 HSには、最大500rpmの最大研磨速度を可能にする4つの位置、同時研磨システムが装備されています。このユニットにより、ユーザーは0.5µm未満の印象的な表面粗さを達成することができ、非常に研磨された仕上げとウェーハの優れた均一性を提供します。また、モジュラーサーボドライブマシンを搭載し、均一で高精度な結果を得るための正確な速度制御を提供します。ツール全体も高度に自動化されており、直感的なグラフィカルインターフェイスと、プロセス全体を管理する強力なプログラマブルロジックコントローラ（PLC）を備えています。また、最小径25mm、最大径150mmのウェーハも製造可能です。安全性と利便性を高めるために、DISCO DFG 840HSには、レーザーインターロック、セーフティレールセパレータ、内蔵クリーニングステーションなど、いくつかのユーザーフレンドリーな機能が装備されています。レーザーインターロックはアームを開けると自動的に電源を遮断しますが、セーフティレールセパレータアセットは操作中にオブジェクトが機械に入るのを防ぎます。最後に、内蔵のクリーニングステーションにより、ユーザーは追加のツールや機器を必要とせずに、使用前と使用後にマシンを維持および清掃することができます。全体として、ディスコDFG 840 HSは、高精度ウェーハの研削、ラッピング、研磨に最適です。その革新的なデザインと高性能な機能により、精密な結果を必要とするあらゆるアプリケーションに最適なソリューションです。