中古 DISCO DFG 840HS #9119673 を販売中

ディスコDFG 840HSは、半導体製造施設で使用される精密半導体ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。最新の研磨・研磨技術を駆使し、サブミクロン特長の超精密・高速研磨・研磨を実現するとともに、欠陥の少ない光学平面の生産を実現しています。ディスコDFG 840 HSは、最高品質の結果を保証するために、高速研削、ラッピング、研磨技術の組み合わせを採用しています。研削ヘッドは、0。5 μ mの平坦度を制御した回転ダイヤモンドホイールを使用し、独自の制御ユニットは0。5〜3。2 N/mmの精密な研削力を維持します。ダイヤモンドホイールは、洗練されたパターニング技術を採用し、表面の損傷を避けながら研削結果を最適化します。さらに、低粗度の酸化アルミニウムラッピングプレートと高粗度のダイヤモンドラッピングプレートを備えた2段階のラッピングプレートを内蔵しています。また、リニアモーションとロータリーモーションを組み合わせたクロススライドポリッシングヘッドを採用し、高品質な表面仕上げを実現しています。アセットには、モータの速度と方向を制御するデジタルモータが含まれており、正確で反復可能な動きを可能にします。また、このモータには特許取得済みの送り制御モデルが含まれており、ウェハへの負荷を制限して、研磨作業中に損傷が発生しないようにします。この装置には、結果の品質を保証するために、さまざまな測定および分析ツールが装備されています。3軸表面検査システムを搭載し、強制ダイビング顕微鏡にCCDカメラを搭載しています。これにより、ウェーハ固体の平坦度とステップ高さを測定することができ、潜在的な傷、骨折、およびその他の不規則性を検出することができます。また、薄膜厚と均一性の測定が可能な抵抗器により、手作業による検査が不要になります。全体として、DFG 840HSは強力で革新的な半導体ウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットであり、欠陥を最小限に抑えて正確かつ再現可能な結果を達成することができます。高度な研削・研磨技術や各種測定・解析ツールを搭載し、ウェーハ製造設備にとって貴重な財産となっています。