中古 DISCO DFG 840 #9355522 を販売中

ディスコDFG 840は、あらゆるウェーハ表面に一貫した優れた品質の仕上げを提供するように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、半導体および関連産業で使用される超薄型ウェーハおよびその他の基板の研削、ラッピング、研磨に適しています。直径200 mmまでの生産シーケンスにも対応可能です。ディスコ・DFG840は、プロセスチェーンの先頭にある超高精度研磨用の最高級ダイヤモンド研磨剤から、ウェーハから大量の在庫を除去するためのより積極的な研磨剤まで、さまざまな高精度の研磨技術を使用しています。このユニットはまた、連続的なウェーハ送りとプログラム可能な送り速度のための完全にクローズドループのプロセス制御を備えています。また、ウェーハ表面DFG-840欠陥を自動的に検出してトリムする独自のトリム生産機を搭載しています。このツールには、ウェーハのエッジを評価して自動的にトリミングできるマルチセンサーエッジングアセット（MSES）が含まれています。幅広いウエハ基板に高品質な仕上げが可能です。ハイスピードスマートパルサーIIは、さまざまなウエハ径で均一な仕上がりと品質を実現します。この装置は、さらに工具の回転、送り速度、パルサー速度を調整し、幅広いウェハ基板のウェハ表面品質を向上させることができます。DISCO DFG-840は、リアルタイム監視、レポート作成、データ分析などの高度な機能を備えています。Ethernet、 RS232などのコンピュータネットワークインターフェイスをサポートし、ユーザーが特定のパラメータ、分析、コマンドでシステムをカスタマイズできるオープンコントロールソフトウェアが付属しています。このユニットは、既存のウェーハグラインダー、ラッパー、ポリッシャーと統合することができ、使いやすい通信インターフェイスを通じて、全研削および研磨プロセスを最適化するように設計されています。このウェーハ研磨機は、研磨シートを自動的かつ連続的に研磨し、シートにシートを供給し、さまざまな種類のウェーハ材料や構成に高品質の仕上げを提供するように設計されています。