中古 DISCO DFG 840 #9281861 を販売中

ディスコDFG 840は、最も要求の厳しいプロセス要件を満たすように設計された高性能ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、シングルウェーハ処理用のフローティングおよびフォースフィード設計を特許取得しています。このユニットは、石英やサファイアなどのさまざまな半導体材料やその他の基材を研削、ラッピング、研磨するための理想的なツールです。このマシンは、高スループット、ダメージフリー処理を実現するために不可欠な多くの機能を組み込んだ、シンプルでありながら強力な設計に基づいています。ウェーハハンドリングツールは、迅速かつ正確にウェーハを向き、位置決めするように設計されています。この資産には、一貫性、再現性、および損傷のないウェーハの位置決めを保証するために、特許取得済みの窒化ガリウムのフォースフィーダが装備されています。その後、ウェーハを真空チャックに固定し、ずれの可能性を排除します。研削、ラッピング、研磨プロセスは、密閉されたチャンバーで行われます。このチャンバーは、圧力が厳しく、潜在的な汚染を最小限に抑えるように設計されています。チャンバーには、チャンバーから破片や空中汚染物質を抽出するモデルを取り除く空気が装備されています。この装置は、片面または両面ウェハで優れた表面仕上げを行うことができます。ウェーハハンドリングシステムにより、ウェーハの積み込みが容易になり、チャンバー内での正確な位置決めが可能です。チャンバー自体は、プロセス領域を清潔かつ安全に動作させる新鮮な空気の再循環で設計されています。このユニットは、さまざまな材料を処理するための研削、ラッピング、研磨媒体、研磨材の様々な提供しています。また、プロセス中にさまざまなパラメータを監視および調整するために、さまざまなプロセスコントローラでマシンを構成することができます。ディスコDFG840ツールは、操作とメンテナンスが簡単で、優れた表面仕上げを生成することができます。単体または少量生産だけでなく、より複雑で精密な製造プロジェクトにも適しています。特許取得済みのフォースフィードとフローティングデザインにより、アセットは正確で反復可能でダメージフリーな処理を保証します。DFG-840は、高度で精密なウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルです。