中古 DISCO DFG 840 #9268602 を販売中

ディスコDFG 840は、精密化合物半導体ウェーハ加工のための最高品質の加工性能を提供するように設計された最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、100 mmから8インチまでの幅広いウエハサイズに適しています。研削、ラッピング、研磨用の専用機能モジュールと高度な可動プレートユニットを備えたユニークなモジュラー構造により、最大限の柔軟性と効率的な操作が可能です。その高度な技術と頑丈な構造は、長期的な安定性と信頼性を確保します。ディスコのDFG840は、高性能の研削ユニットを備えており、最上位の220V ACスピンドルモータと精密研削プロセスのための調整可能な速度制御を備えています。研削スピンドルは、最高品質の出力を達成するために、振動減衰と精密加工のための剛性フレームに取り付けられています。また、サーボモータ駆動のトラフを利用した高精度ラッピングユニットを搭載し、ウェハを平らで均一な表面に徐々にラップします。さらに、ポリッシングモジュールはプログラマブルサーボモータと手動で調整可能な速度の組み合わせを利用しているため、ユーザーはウェーハに最適な表面処理を選択できます。DFG-840はまた、インターロック、緊急シャットダウンシステム、およびオペレータを保護するための自動モーターシャットオフなど、多くの安全機能を備えています。最後に、このツールのプールタイプの設計により、効率的な放熱が保証され、アセットが一貫した温度で動作することが保証され、加工プロセスの不整合が防止されます。要約すると、DFG840ウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルは最先端の機器であり、最高の効率と柔軟性で最高品質の出力を提供するように設計されています。その高度な技術と十分に構築されたフレームは、加工の長期的な安定性と精度をさらに確保し、その安全機能はユーザーに余分な安全性を提供します。最先端のシステムで、幅広い用途やウエハサイズに適しています。