中古 DISCO DFG 840 #9263043 を販売中

ディスコDFG 840は、単一のマシン内で複数のアプリケーションを処理するように設計されたコンパクトでオールインワンウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。正確な研削・研磨時間を実現するため、最大加工速度は毎秒14カット、ワークの最大サイズは8インチまたは20 cmです。このシステムは、モーター付きおよびエアベアリングスピンドルを備えた2つのステージと、歩留まりと精度を向上させるビジョンユニットで構成されています。最初のステージはウェット研削用に設計されており、ダイヤモンド埋め込み研削盤を使用してウェハ研削プロセスを実行し、異なる研磨材に対応するために変更することができる単一の研削ホイールで。第2段階は、ラッピングと研磨プレートを使用して、ウエハ上の0。2ナノメートルの平坦度までの超微細な表面を実現する研磨ステージです。また、表面のテクスチャ読み取りが可能で、欠陥を検出することができます。DISCO DFG840は、直感的なコマンドと自動データロギングを備えた完全に自動化されたツールを備えており、ユーザーは資産パフォーマンスを簡単に制御および監視することができます。また、温度制御装置を内蔵し、研削工程や研磨工程に最適な加工条件を提供します。DFG-840は、幅広い用途に対応できる多目的設計を特徴とし、最大厚さ0。6mmの直径8インチまでのウエハ加工が可能です。このシステムはウエハ専用に設計されていますが、Through Silicon Vias （TSV）やThrough Mold Cavities （TMC）などの高度なパッケージング基板に対応するように変更することができます。このユニットは安全性を念頭に置いて設計されています。機械全体をPCで制御し、操作と制御が簡単で、安全な操作のための連動ツールを備えています。統合された安全資産により、ラインのすべてのコンポーネントが事故の可能性から保護されます。全体的に、ディスコDFG-840はオールインワンウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルであり、汎用性が高く、メンテナンスを最小限に抑える必要があります。高精度・高精度なウエハメーカーが大規模生産・高収量を実現します。また、堅牢な設計で知られ、幅広い用途に対応しています。