中古 DISCO DFG 840 #9249938 を販売中

ディスコDFG 840は、精密ウエハ研削、ラッピング、研磨用に設計された工業用グレードの機器です。このユニットは強力で信頼性が高く、8インチ（200mm）のウェーハやその他のさまざまな基板材料を処理することができます。シリコンウェーハ、化合物半導体、セラミックス、ラミネートフィルムなどの用途に最適です。このシステムは、タッチスクリーンインターフェイスを備えたコントローラと、強力なモーターを備えた5つの個別処理ヘッドで構成されています。完全なユニットは、最大6つのウェーハを同時に処理できます。コントローラと処理ヘッドをモバイルベースに搭載し、搬送を容易にします。DISCO DFG840は幅広いプロセスパラメータを提供し、他のシステムよりも優れた結果を提供します。最大4,000rpmの調整可能な回転速度を備え、ウェーハ処理速度は毎時70までです。また、基板の片側または両面ラッピングと研磨を同時に行うこともできます。このマシンは、オペレータの高さセンサーやロックアウトされた安全カバーなど、さまざまな安全機能を備えています。また、クリーンな作業環境を確保するための集塵ツールも内蔵しています。アセット使用時に研磨剤や洗浄薬品の希釈は必要ありません。DFG-840のユーザーインターフェイスは使いやすく直感的です。これにより、オペレータはさまざまなプロセス方程式のパラメータを素早く設定および変更できます。"Recipe Control'機能も備えており、ユーザーは好みのプロセスレシピをモデルのメモリに保存できます。高精度で反復可能なプロセスのために、820には位置フィードバック用の二軸エンコーダと、プロセス中の振動を低減するための統合されたレベリング装置が装備されています。全体として、DFG840はウェーハ研削、ラッピング、研磨用途に最適です。強力なモーター、調整可能な処理速度、包括的な安全機能により、正確で効率的な動作を保証します。直感的なユーザーインターフェイスと統合されたレベリングシステムにより、ユニットのセットアップと使用が簡単になります。コンパクトな設計と軽量な構造により、輸送が容易になり、迅速なセットアップと操作の準備ができます。