中古 DISCO DFG 840 #9243336 を販売中

ディスコDFG 840は、シリコン、サファイア、その他の材料用の精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。MEMS、 Opto-Electronic、その他のデバイスの最適な性能に必要な最も精密な表面仕上げとエッジ仕上げを実現する、使いやすい機能を備えた汎用性とコンパクトなCNCシステムです。単位は2つの基本的なプロセスを統合します；研削と研磨、最小限の粗さと表面欠陥で表面ラッピングを達成するために。必要に応じて、表面研削または研磨を選択することができます。機械の粉砕プロセスは主にダイヤモンドの研摩剤を使用して物質的な表面を粉砕し、表面温度をより低くからより高く変えることによって大いに均一な表面にそれを可能にすることを含んでいます。ダイヤモンドグリットを埋め込んだ特殊研削砥石を使用し、精密な表面仕上げを実現しています。研磨プロセスは、スクラッチフリーのラッピングアクションを潤滑するために平らな表面に分配されたダイヤモンドスラリーを使用します。ワーク上の研磨剤を均等に分散させるために非常に迅速に動作する研磨素子を使用しています。コントロール面では、DISCO DFG840ツールは自動化されており、簡単なプログラミングのための直感的なユーザーインターフェイスをユーザーに提供します。これは、迅速な学習のための手動とコンピュータの操作の両方をサポートしています。また、選択可能な研削と研磨モード、プログラム可能な仕上げ圧力、タイミングパラメータなど、幅広いオプションを提供しています。さらに、強力な信号フィードバックとモニタリング機能を備えており、ユーザーが正確に仕上げパラメータを監視および調整するのに役立ちます。アセットには、研削および研磨プロセスの熱環境を正確に制御する熱反応チャンバーが含まれています。チャンバー内の温度を正確に制御することにより、環境条件にかかわらず、均一で均一な研削および研磨結果を保証します。最終的に、DFG-840は精密関連の多数の適用にとって理想的な高度のウェーハの粉砕、ラッピングおよび磨く装置です。従来の研磨システムと比較して、より高い精度、信頼性、効率を提供します。このシステムは、オペレータがより高い歩留まり、低コスト、およびより速い生産速度に必要な高品質の仕上がりを簡単に製造できるように設計されています。