中古 DISCO DFG 840 #9215380 を販売中

ディスコDFG 840は、マルチステップウェーハ加工用に設計された、ダイナミックで高精度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。浅いトレンチ絶縁（STI）研磨やトレンチ深度調整などの背面研削、薄化、損傷除去用途に最適です。ディスコ・DFG840は、ハイエンドのプロセス制御と精密駆動技術を備えた高性能プラットフォームを搭載しています。この技術は一貫した高精度の処理および最高の効率を保障します。また、ダイヤモンド研磨材から高効率セラミックスまで、厳格なプロセス制御と幅広い研磨オプションを可能にします。DFG-840は高度なラッピング、研削、研磨機能を備えており、複雑なインフィード動作でも薄く均一な層を生成することができます。これにより、ウェーハの背面研削や薄型化に最適です。また、STIレイヤーの安定した研磨と研磨のための「スリップ&スティック」フランジホルダーを備えています。DFG 840は、最大22個のウェーハを迅速に処理し、運用コストを最小限に抑えるように設計された自動ウェーハインフィードシステムで完全に自動化されています。インフィードユニットは、手動ローディングに関連する時間のかかるステップの数を減らします。ディスコ・DFG-840は、研削工程および研磨工程全体にわたって一定のウェーハ表面温度を維持する高性能フロースループロセスを備えています。これにより、高いスループットと優れた一貫性が保証されます。機械はまた研摩剤を冷却し、一定した温度を維持するための統合された水冷工具を特色にします。これにより、より高い歩留まりとローエッジテーパーのための一貫したウェーハ厚さが可能になります。DFG840は、多種多様なカスタム基板と高度なカスタマイズ可能な研磨および研磨プロセスを提供しており、小さな回路の平滑化、正確なキャビティの生産、薄い層の不規則性の除去など、さまざまな用途に最適です。オペレータの安全を確保し、製品汚染のリスクを低減するために、いくつかの安全機能も含まれています。アセットには、スリップ保護用のフルフロアマットと、空気中の粒子汚染を低減する集塵モデルが含まれています。要するに、ディスコDFG 840は、多段ウェハ加工用に設計された高精度のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。高度なプロセス制御と精密駆動技術、自動ウェーハインフィードシステム、フロースループロセス、さまざまなカスタマイズ可能な研磨および研磨プロセスを備えています。これらの機能により、ディスコDFG840バックグラインド、薄型化、損傷除去アプリケーションに最適です。