中古 DISCO DFG 840 #9155401 を販売中

ディスコDFG 840ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、正確かつ正確に研削、ラップ、研磨するように設計された完全に自動化された機械です。このシステムは、精密半導体加工工具の製造に特化した日本に本社を置く株式会社ディスコが開発しました。DISCO DFG840は、ガラス、セラミック、多結晶などのあらゆるウエハに使用できるオールインワン研磨・研磨プラットフォームです。それは0。3mmから5mmまでウェーハのサイズおよび厚さの広い範囲を、処理できます。このユニットは、処理されるウェーハの特定の製造要件を満たすためにオンザフライ調整を可能にします。DFG-840はいろいろな種類の磨くパッドと互換性があり、ウェーハの効率的な処理および処理を保障する統合された真空の輸送機械を特色にします。2つの研削モジュールがあり、互いに同時または独立して操作することができます。これにより、研削と研磨の精度と再現性を向上させることができます。ダイレクトドライブモータを搭載し、高い研削精度と低振動設計を実現しています。モータは最大10,000RPMの回転が可能で、高速かつ効率的な研削および研磨プロセスを可能にします。さらに、このマシンは直感的なユーザーインターフェイスを備えているため、処理パラメータを簡単にプログラムして監視することができます。また、CCDカメラを内蔵しており、さまざまな処理段階でウェーハを分析することができます。これにより、アセットは不規則性を識別し、それに応じて修正することができます。CCDカメラはまた、オペレータが必要な調整を行い、最高品質の製品を確保できるように、ウェーハの品質に関するフィードバックを提供します。ディスコのDFG-840は信頼性が高く、メンテナンスが容易で、サウンドレベルが非常に低く、正確なウェーハ処理機能を提供します。自動化された操作や多軸制御などの高度な機能により、大量生産に最適です。要するに、DFG840ウェーハ研削、ラッピング&ポリッシングモデルは、さらなる処理と生産のためのウェーハの多種多様を準備するための信頼性の高い、効果的な方法です。