中古 DISCO DFG 840 #9144828 を販売中

ディスコDFG 840は、最も厳しいアプリケーションのための高精度のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。細粒からSiC、ダイヤモンド、窒化立方ホウ素などの超硬材料まで、さまざまな材料の表面粗さと平坦性を実現する洗練された多目的ソリューションです。このシステムは、0。02mmから8。0mmまでの厚さと150mmまでのウエハ径の両面ウェハを処理できます。ディスコ・DFG840は、パワフルで直感的なCNC制御インタフェース、ラッピングおよび研磨プロセスを厳密に処理するための高精度の研削スピンドル、および再現可能な結果を得るための超精密な空気軸受ステージを備えています。研削スピンドルは、最大トルク320Nmと1000N力を発生する強力なモータによって駆動されます。低振動プリロードや最大32の出力チャネルを備えた高レベルのデータインタフェース機能など、多くの機能を備えています。優れた性能を確保するために、DFG-840は様々な材料用の様々な位置決めおよびクランピングシステムを含む高度なウエハサポートユニットを提供しています。また、高速で直感的なアライメントツールと自動キャリブレーション機能を備え、精度と再現性を高めています。このアセットには、ウェーハのエッジ研削、ダイシングなどのプロセスを自動化するための包括的なウェーハエッジ研削ソフトウェアスイートも装備されています。このモデルは、エンドユーザーに包括的でシームレスな研削、ラッピング、研磨経験を提供するように設計されています。高度な設計により、高度な自動化と精度を実現しています。また、有害粉塵等の各種安全規制に適合するよう設計されています。DFG840は、あらゆる要求の厳しいアプリケーションに最適な高度で高精度なウェーハ研削、ラッピング、研磨ソリューションです。精度、自動化、汎用性を兼ね備えているため、あらゆる仕事に理想的なソリューションです。