中古 DISCO DFG 840 #9119555 を販売中

ディスコDFG 840ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、直径8。0インチまでのシリコン、セラミックス、ガラスを含むウェーハ上の平坦で高度に研磨された表面を生成します。この自動ウェーハグラインダー/ポリッシャーには、40位置のサーボウェーハローダーが装備されており、研削および研磨環境へのユーザーの露出を大幅に低減します。さらに、ウォータージェットノズルは研磨紙キャッチトレイをウェットし、トレイを清潔に保ち、ユーザーメンテナンスの必要性を減らします。研削、ラッピング、研磨プロセスは、ディスコのDFG840システムの回転テーブルにウェーハを配置すると始まります。このユニットの2つのフロントスピンドルは、ウェーハを取り、グラインダーステーションに移動します。ロートルク、ロースピードスピンドルは、ウェーハを配置し、ウェーハを研削するために、高トルク、高速スピンドルが使用されます。回転研削ディスクは、ウェーハの上面から素材を急速に切り離し、次のステップに備えた平坦で滑らかな表面を作り出します。ラッピングステージは、ダイヤモンド粒子を含むラッピングディスクとペーストを使用して、オペレータによって決定された選択された領域でのウェーハの仕上げをさらに滑らかにします。この段階は磨くことのためのウェーハを準備し、粉砕の段階の後で残るかもしれない残りのすくいを取除きます。研磨ステージは次に、同様のプロセスを使用して実行されますが、より細かいグレードのラッピングディスクとウェーハの表面を磨くために使用されるより細かいグレードの研磨パッドで。また、ウェーハDFG-840端の小さな凹凸を低減するように設計されたウェーハ面取りユニットを搭載しています。このユニットは、面取りの幅を制御するためにダイヤモンドホイールを使用し、面取りが各ウェハ上で均一であることを保証します。最後に、研磨プロセスが完了した後、ウェーハが検査および最終包装のために送られる前に表面異物が存在しないことを確認するために、ウェーハ純度検査が行われます。全体として、DFG840機械は頑丈で信頼性が高く、正確な自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールであり、最大直径8。0インチのウェーハで高品質の表面仕上げを行うことができます。その優れた設計と構造により、資産は時間の経過とともに正確かつ効率的に維持され、一貫したパフォーマンスの長い寿命を提供します。業界屈指のウェーハ研削、ラッピング、研磨システムと考えられています。