中古 DISCO DFG 840 #9054571 を販売中
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ID: 9054571
ウェーハサイズ: 8"
Grinder, 8"
6" capable
Spindle type: air-bearing with high frequency motor
(2) Axes
Output (kW): 4, 2
Revolution speed (min-1 <rpm>): 1,000 - 7,000
Z-axis vertical stroke: 110mm
Z-axis vertical grinder feed speed 0.001 - 0.08mm/s
Height gauge:
Measurement range: 0 - 1,000um
Resolution: 0.1um
Repeatability: +/- 0.5um
Wafer chuck table:
Type: porous
Chuck methord: vacuum
Number of revolutions (min-1 <rpm>): 0 - 300
(2) Chuck tables
Spark out (chuck table revolution settings): 0 -999
Grinding wheel: diamond, ø200mm
Wafer handling / cleaning section:
(4) Cassette storage
Spinner unit;: water washing and drying
Vacuum unit:
Discharge speed: 29 / 36 m3/h (50/60Hz)
Achievable pressure (kPaxG): -90 (water supply temp. 15ºC, water supply flow rate 1L/min)
Electrical motor: 1.5kW
Water flow rate: 3L/min when supplied water temperature >22ºC
Grinding accuracy:
Thickness variation within one wafer: <1.5um
Thickness variation between wafers: <+/-1.5um
finish surface roughness: ~Ry 0.13um (with #2000 finish)
Utilities:
Power supply: 200VAC +/-10%, 3 phase, 50/60Hz
Power consumption: during processing 5.1kW; during warm-up 3.1kW
Max. power: 17KVA
Air pressure: 0.5 - 0.8 MPA*G
Water pressure:
Grinding / cleaning: 0.2 - 0.3 MPa*G
Cooling: 0.2 - 0.3 MPa*G
Vacuum pump: 0.052 - 0.49 MPa*G
Water flow rate:
Grinding / cleaning: 15L/min
Cooling: 6L/min
Exhaust duct capacity: 4 m3/min.
ディスコDFG 840は、シリコンウェーハおよびその他のマイクロエレクトロニクス基板業界向けに特別に製造されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、頑丈なX-Yモーションステージ、真空支持研削板、精密スピンドルで構成されています。モーター式リフト機構により、研削プレートとスピンドルに簡単にアクセスできます。このユニットは、さまざまな研削・研磨媒体に対応することができ、優れたウェーハ研削およびラッピング能力のための幅広い研削速度を提供します。この機械は、研削およびラッピングプロセス用の精密スピンドルを備えています。高速で動作し、最適化された研削およびラッピング操作を提供し、正確で正確で再現性のある結果を得ることができます。スピンドルは高周波のPWMサーボモータによって駆動され、機械加工時にウェーハの速度と深さを制御することができます。力の速度は異なったウエハおよび粉砕の適用のために調節可能です。このツールのX-Yモーションステージは、強力なAC同期ドライブモータによって駆動され、正確な位置決めと最大精度を実現します。ディスコDFG840ウェーハ研削アセットは、粉砕およびラッピング工程中の粉塵粒子の拡散を低減するのに役立つ真空支持研削板を備えています。ブラストガンは機械に統合され、均一でほこりのない研削面を提供します。ブラストガンは空気の流れを排出し、粉砕およびラッピング処理中に作成される可能性のある過剰な粉塵粒子を除去します。このモデルには多数のセンサーが取り付けられており、ウェーハが常に正しく、許容範囲内で研削されていることを保証します。DFG-840は、精密ウェハ研削、ラッピング、研磨作業に最適な機械です。汎用性の高い設計により、自動車、航空宇宙、マイクロエレクトロニクスなどの幅広い用途や産業に最適な機械です。この装置のモーター式リフトメカニズムにより、オペレータはさまざまな研削プレートと研磨プレートを素早く簡単に切り替えることができ、機械のダウンタイムを減らし、生産性を向上させるのに役立ちます。ディスコ・DFG-840は、幅広いアクセサリーと精密研削/ラッピング機能を備え、幅広い産業用およびマイクロエレクトロニクス用途に理想的な機械です。
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