中古 DISCO DFG 840 #293818104 を販売中

ディスコDFG 840は、複雑な微細構造の生産における効率を向上させ、サイクルタイムを短縮するために設計された「ウェーハ研削、ラッピング&研磨」装置です。マイクロエレクトロニクスの高性能・高精度製造に欠かせない装置です。DISCO DFG840は、ハードからソフト、導電性から絶縁まで、脆性からソフトまで幅広い材料を処理できます。このユニットは新しいレベルの柔軟性を提供し、最大3つの異なる研削プロセスを1つに組み合わせることで最大の効率を実現します。コンパクトなサイズと高度に自動化された操作により、複数のウエハータイプの効率的な処理が可能です。機械は2つの独立した粉砕および磨く場所を特色にします、ウェーハの両側の側面の側面の粉砕、表面の粉砕、ラッピングおよび磨くことのために同時に使用することができます。また、非常に薄い層のクローズトレランス研削や表面粗さ制御にも使用できます。DFG-840は、内蔵のプラテンローダーと最大10,000rpmの回転速度で動作する水冷スピンドルを使用して、研削、ラッピング、研磨時に最高の精度を提供します。このツールはまた、高品質と均一性を確保するために特別に設計された統合ダイヤモンド研削ホイールを備えています。高度な画像処理技術と自動研削モードを駆使し、高速かつスムーズな加工を実現し、優れた再現性と最小限の研磨損失を実現します。また、ウエハの表面状態を正確にフィードバックすることで研削工程を最適化する統合ビジョンモデルも搭載しています。DFG 840は、従来の研削、ラッピング、研磨システムよりも大幅に改善され、製造メーカーはより高い精度、精度、生産性を達成できるように設計されています。最先端の技術と簡素化された操作を組み合わせることで、高精度のウェーハ研削と研磨作業に最適な装置です。