中古 DISCO DFG 840 #293647761 を販売中
URL がコピーされました!
タップしてズーム
ID: 293647761
ウェーハサイズ: 6"
ヴィンテージ: 1997
Grinder, 6"
DVC010
Power transformer
Power on hour: 51517
1997 vintage.
ディスコDFG 840は、半導体および光学産業におけるさまざまな用途に対応する最新のウェットラッピング、研磨、研磨装置です。高度なウェーハ研削技術により、ハイエンド半導体・光学製品の高品質・高精度を実現します。このユニットは、最小から最大まで、幅広いウェーハの処理に最適です。ディスコのDFG840機械は3部から成っています：ラッピングおよび磨く単位、ラッピング粉砕の単位および磨く単位。ラッピングと研磨ユニットは、革新的なディスクフリクションプレス（DFP）ツールを含むさまざまな機能を備えており、処理時間を短縮しながらウェハの精度を高めます。このアセットには2つの大きな研磨テーブルがあり、ウェーハの両側に均等かつ同時に均一なラッピングカバレッジを提供することができます。ラッピンググラインディングユニットには、2つの研磨ディスクとウエハーローターがあり、さまざまな研磨ディスクを異なる速度で実行できます。ディスクの回転速度を調整することで、所望の結果を得るために必要なラッピングと研磨の量をより良く制御できます。DFG-840モデルの研磨ユニットには、酸化アルミニウム製パッド、樹脂製ポリッシングパッド、セラミック製ポリッシングパッドの3つのユニットがあります。これらの3つの研磨パッドはすべて交換可能であり、それぞれが所望の表面仕上げを得るために調整することができます。アルミニウム酸化物および樹脂の磨くパッドはほとんどの表面で優秀な終わりを提供します、陶磁器の磨くパッドは良質の滑らかな表面を作り出すために理想的です。これらのパッドはすべてラッピングと研磨ユニットと一緒に動作するように設計されており、最終結果の一貫性を確保するのに役立ちます。DFG840装置は、半導体および光学アプリケーション向けの高効率ソリューションであり、幅広い製品に優れた品質と精度を提供する柔軟性を備えています。
まだレビューはありません