中古 DISCO DFG 82IF #9378298 を販売中

ディスコDFG 82IFは、幅広い用途向けに設計された高度なウェーハ研削装置です。研削ステーション、ラッピングステーション、研磨ステーションからなる一貫したシステムで、様々な材料での高い研削、ラッピング、研磨を実現します。この高精度で汎用性の高いユニットは、非常に小さな研削率で非常に高い歩留まりを生み出すことができ、半導体業界で必要とされるような複雑、カスタム、および高精度のアプリケーションに最適な機械です。ディスコDFG-82/IFの研削ステーションには、ダイヤモンドディスク研削ホイールが装備されており、ウェーハの研削と切断に使用でき、滑らかで鏡のような仕上がりになります。ガラス、セラミック、石英、その他の硬質・脆性材料など幅広い材料を研削・切断することができます。研削砥石はスリムプロファイルを持ち、廃材を最小限に抑え、歩留まりを最適化するように設計されています。車輪はまたより一貫した結果を作り出すことができる方向粉砕のためにセットアップすることができます。DFG 82 I/Fのラッピングステーションは、ユーザーが研磨剤と研磨媒体を使用して、ウェーハの表面を正確に平らにし、さらには外側にすることができます。このステーションは両面ラッピングに使用でき、表面の均一性とエッジの定義が向上します。また、ラッピングステーションは多種多様な研磨・研磨媒体に対応でき、幅広い材料の加工が可能です。ディスコDFG 82 I/Fの研磨ステーションは非常に均一で磨かれた表面を達成するように設計されている非常に専門にされた緩衝車輪を使用します。このステーションを使用すると、表面粗さが極めて低く、非常に詳細なパターンを持つ表面を生成することができます。バッフィングホイールは調整可能で、幅広い剛性値に設定でき、幅広い材料の加工が可能です。DFG-82/IFは非常に効率的なウェーハ研削工具であり、非常に小さな研削率で非常に高い歩留まりを作り出すことができます。統合された研削、ラッピング、研磨ステーションにより、多種多様な材料の加工が可能であり、高度に均一で研磨された表面の生産が可能です。DFG 82IFは、複雑、カスタム、高精度のアプリケーションに最適なソリューションです。