中古 DISCO DFG 82IF #9276397 を販売中

ディスコDFG 82IFウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、さまざまな基板サイズと幾何学的な複雑さのための優れた表面仕上げを達成するのに役立つ最先端のプロセス制御システムです。このユニットは、メーカーがVLSI回路チップ製造およびその他の関連電子部品のための理想的な基板を生産するのを助けるように設計されています。機械は容易な取付けおよび維持のためのいろいろ付属品工具が装備されています、それを精密粉砕および磨くことのために理想的にさせます。回転ウェーハ研削ホイールと独立した研磨ホイールを備えた2段ウェーハホルダーで構成されています。このツールは、研削砥石の12〜300mm回転を提供するように設定することができ、個々のニーズを満たすために放射状および角度位置の調整を可能にします。さらに、アセットは調整可能な圧力と傾き制御を備えており、精密で研磨も可能です。ディスコ・DFG-82/IFは、強力で汎用性が高くユーザーフレンドリーなコントローラを使用して、研削および研磨プロセスを自動化し、反復可能な結果とメンテナンスを容易にします。このコントローラは、さまざまなパラメータを微調整できる強力な独自のアルゴリズムを使用し、プロセス全体にわたって圧力、傾き速度、速度の詳細な監視と調整を提供します。また、高度なソフトウェアパッケージを備えており、研削および研磨作業の正確なプロセス監視および分析を提供します。適切な設定により、幅広い基板サイズと組成にわたって優れた表面仕上げを実現することができます。一般に、DFG 82 I/Fウェハ研削、ラッピング&研磨システムは、精密で反復可能で信頼性の高い表面研削および研磨プロセスを提供するように設計されています。ユニットは多目的に適しており、15,000rpmまでの高速化に適しています。DFG-82/IFはすべてのタイプの粉砕および磨く操作のための信頼でき、有効な解決です。