中古 DISCO DFG 82IF/8 #9374771 を販売中
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販売された
ID: 9374771
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 1995
Grinder, 8"
Grinding method: In-feed grinding with wafer rotation
Operating modes: Fully-automatic mode and manual mode
Spindle system:
Air spindle: 2-Axes (Single-spindle version selectable)
Direct drive high-frequency motor: 4.2 kW
1000-7000 RPM
Revolving speed / Electrical current real-time display function incorporated
Vertical stroke: 100 mm
Vertical in-feed speed range: 0.0001 to 5.000 mm / Sec
Vertical rapid feed speed: 600 mm / min
Maximum step of vertical displacement: 0.001 mm
Minimum vertical resolution: 0.05 µm
Angle adjustment: X / Y-Axis direction tilting mechanisms in the spindle housing
Height gauge:
Measurement range: 0-1000 µm
Resolution: 0.5 µm
Accuracy: 1 µm
Turntable:
Diameter: 500 mm
Index angle: 180° Reversible
(2) Tables
Wafer chuck table:
Type: Porous
Chucking method: Vacuum chucking
Revolving speed: 1-500 RPM
Applicable wafer size diameter: 8"
(2) Chuck tables per turntable
Settings for dwell after grind: 0-100 Revolutions
Chuck table cleaning: Back-flushing of water and compressed air is combined
With scrubbing by brush and oilstone
Grinding wheel: Diamond wheel, 8"
Wafer loading / Unloading:
Wafer carrier storage quantity: (2) Carriers parallel (Loader and unloader)
Spinner table: Water cleaning plus drying of both sides
Throughput: 60 Wafers / hr
Wafer size: 6"
Grinding depth: 20 µm
Accuracy:
Parallelism (TTV): 0.003 mm
Thickness variation between wafers: ±0.003 mm
Operating control:
Nonglare monitor: 12"
CRT Illumination color: White
Operation panel:
Composed of function keys
Numeric keys
Auxiliary keys
Cursor keys
Operating controls
Manual keyboard: Used for manual operations in which minute manipulation
(3) Relocated places: Center / Loader / Unloader
(13) Grinding / Cleaning water supply unit (Waste method type):
Tank capacity: 401 L (10.6 gal)
Water flow rate: 30 L/min (7.9 GPM)
Pressure: 3 kgf/cm² (42.6 PSI)
Filter: 5 µm
Water: Deionized water
Vacuum pump unit:
Air exhaust rate: 370/450 e/min (50/60 Hz at 160 Torr)
Pressure: 25 Torr
Motor rating: 1.5 kW
Water consumption rate: 5 L/min (1.32 GPM)
Water quality: City water
Alarm signal tower Colors: Green, orange, red
PC Output interface:
Data transmission mode: Full duplex
ASCII / JIS Codes
Data format: Start-stop system
Data rate: 4800 baud
Data signaling format: EIA RS-232C
Air pressure:
5.0 kgf/cm².G - 8.0 kgf/cm².G
71 psi.G - 113.6 psi.G
Pressure variation range: 0.3 kgf/cm².G (4.26 psi-G) or less
Blade hose: 15x22 mm
Flow rate: 500 N/min
Dew point: -15°C or Lower
Residual oil contents: 0.1 ppm wt/wt
Ground resistance: Class 3, 100Ω or less
Noise: 1000 V or Less at a pulse width of 500 NS (Square wave)
Dual-spindle version: 17 kVA
Power supply: 200 VAC ±10%, 3-Phase, 50/60 Hz.
1995 vintage.
ディスコDFG 82IF/8は、超精密な表面品質と高精度のステップラッピングプロセスを実現するウエハ研削、ラッピング、研磨装置です。直径1000mmまでの加工能力により、様々な複雑なデバイスの製造や薄膜の製造に対応できます。研削、ラッピング、研磨プロセスは、カスタムデザインのために手動でプログラム可能です。DISCO DFG-82IF/8には、直感的で直感的な統合されたユーザーインターフェイスが搭載されており、すべてのアプリケーション機能を正確かつ直感的に制御できます。特殊治具、工具、治具は、厚さ1 μ mまでの表面ラッピング作業用に提供されます。DFG 82 IF/8には、研削用とラッピング用の2つの個別の研削モジュールが装備されています。各モジュールには可変速度モータが装備されており、動作中の速度制御を最適化します。どちらのモジュールもオプションの自動フィーダーシステムと組み合わせて動作し、効率と精度を向上させることができます。研削モジュールには、1000 mmまでのウェーハサイズのための調整可能な研磨媒体の範囲が装備されています。最高の研磨品質とラッピング公差を達成するために、高品質のダイヤモンド含浸研削工具が提供されています。さらに、研削ユニットは、加工中に理想的な表面接触を達成するために研磨バスケットのマシンで設計されています。ラッピングモジュールには、+/-方向ラッピング動作用の2つの独立したモーター付きプラットフォームが用意されています。特殊なラッピングプレートには様々なグリットとサイズが用意されており、最高の精度で最適化された結果が得られます。DFG-82IF/8は操作の容易さの最もよい粉砕、ラッピングおよび磨く結果を達成するために必要な特徴と、与えられます。ディスコDFG-82I F/8は、さまざまなグリットとサイズのラッピングプレートのために、超高品質の光学表面を生成することができます。さらに、工具のコンパクトな設計により、作業エリアへの容易な操作と妨げられないアクセスを可能にし、安全で快適な作業環境を提供します。
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