中古 DISCO DFG 82IF/8 #9184274 を販売中

ディスコDFG 82IF/8ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、さまざまなサイズ、材料、厚さのウェーハを正確かつ効率的に研削、ラップ、研磨するように設計されています。この自動化されたシステムは、高精度で再現性の高い200 μ mの厚さまで8インチまでのウェーハを処理することができます。このユニットには、産業用グレードのエアベアリングスピンドルと、最適な精度と精度を保証するインラインフィード&コントロールマシンが装備されています。このツールは、高精度の垂直送り機構を備えており、正確で一貫したウェーハ輸送を可能にします。内軸用の可変速度ベルトドライブと、軸間移動用のダイレクトドライブを使用します。このアセットには、高精度のAD/DAスピンドル速度制御モデルがあり、高精度で一貫した研削/研磨結果を保証します。ディスコDFG-82IF/8には、ウェーハの表面仕上げに優れた堅牢なハイドロプレーニングユニットが含まれています。この装置はまた、ウェーハの効率的な研削、ラッピング、研磨を提供する自動研削、ラッピング&研磨ヘッドのペアを備えています。このユニットは、加工中にウェーハを確実に固定する真空チャックを備えています。DFG 82 IF/8は、周波数解析やPDCA （Plan-Do-Check-Act）サイクルなどの高度な組込み診断監視機能を組み込むことで、プロセス制御の向上を実現しています。このシステムには、トレーサビリティとリアルタイムデータのサポートを容易にするためのRFIDチップも装備されています。ディスコDFG 82 IF/8は、長期的に生産環境で動作できるように、頑丈で耐久性のあるボディで構築されています。このユニットは、粗い材料を使用しても、ウェーハに精密で均一な仕上がりを提供することができます。さらに、このマシンには直感的なグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）が付属しているため、使いやすく構成も簡単です。全体として、DFG-82IF/8は優れた精度と再現性を提供する効率的で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング&研磨ツールです。マイクロエレクトロニクス製造、半導体製造、医療機器製造などの業界に最適なソリューションです。