中古 DISCO DFG 82IF/8 #9081517 を販売中

ディスコDFG 82IF/8は、高品質の半導体製品を量産するための汎用性と強力なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。システムは、機械本体、制御ユニット、ソフトウェアの3つの主要コンポーネントで構成されています。ディスコのDFG-82IF/8は研削工程の間に高い負荷および振動に抗するために堅牢なアルミニウムおよびステンレス鋼フレームと設計されています。その強力なサーボモータと高精度スピンドルは、信頼性の高い精度と速度を提供します。そのオープン構造制御機械は、多くのアプリケーションに適した精密な研削パラメータを迅速に設定するための高度な機能を提供します。DFG 82 IF/8用の高度なソフトウェアインターフェイスは、ダウンタイムの削減、アクセシビリティ、および正確性を容易にするいくつかの機能を追加します。研削速度の自動調整、最適化された研削、すべての設定パラメータのバックアップツール、各プロセスステップのトレーサビリティ、そしてより簡単で一貫した操作のための自己学習機能が特徴です。さらに、このソフトウェアには、生産とプロセスの最適化のためのプロセスの異常な状況または障害に関するアラートを提供することができる組み込みの監視機能があります。ディスコDFG 82 IF/8アセットの研削、ラッピング、研磨プロセスは、インテリジェントソフトウェアインターフェイスによって自動化され、制御されます。まず、研削プログラムは、ワーク材料、望ましい表面品質、および研削圧力を選択することによって決定されます。この情報は、適切な研削工具と研削条件を自動的に選択するために使用されます。ラッピングには、加工されるウェーハの材質、滑らかさ、サイズに基づいて特殊なラッピングツールを選択します。ラッププロセスは自動的に最適化され、最大限の効果が得られます。最後に、ラッピングプロセスの最終結果に応じて最適化され、微調整されます。要するに、DFG-82IF/8は、高品質の半導体製品の生産のための強力で汎用性の高いウェーハ研削、ラッピングおよび研磨モデルです。堅牢な構造、強力なサーボモータ、高度なソフトウェアインターフェースにより、効率と精度を向上させる信頼性の高い機器を提供します。自動化されたプロセスとインテリジェントなソフトウェア機能により、DFG-82I F/8は使いやすさ、品質管理、最大限の生産性を提供します。