中古 DISCO DFG 82IF/8 #9068719 を販売中

ディスコDFG 82IF/8は、半導体業界の様々な用途に最適な研削と加工結果を提供するように設計された多機能ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この革新的なシステムは、直径8インチ（200mm）までのウェーハの研削、ラッピング、研磨が可能です。高度な技術と自動化されたプロセスを活用しながら、高精度な結果を得るために特別に設計されています。研削・研磨ユニットと半導体ウェハハンドリングマシンを一体化したユニットです。研削・研磨ユニットには、様々な形状・厚みのウエハ加工が可能な高精度の研削ヘッドを2基備えています。このユニットには、優れた研磨性能を提供するダイヤモンド研磨オプションも含まれています。統合されたウエハハンドリングツールは、ウエハの向きと位置を正確に制御するだけでなく、加工されたウエハを便利に取得して検査することができます。ディスコのDFG-82IF/8は、精密で信頼性の高い処理を保証するために、高度な機能の範囲を利用しています。ダイレクトドライブモータを搭載し、研削工程の高速・精密制御が可能です。また、研削・研磨作業の精度と精度を維持しつつ、振動を低減する先進的な振動抑制機能も搭載しています。さらに、このモデルは自動ピックアップアームを使用しており、加工されたウェーハの正確な配置と取得を可能にします。DFG 82 IF/8には、安全で信頼性の高い動作を保証する一連の安全機能も組み込まれています。装置にはフル機能の安全インターロックシステムが含まれており、適切に検査され、すべての安全プロトコルが満たされるまで機械がオフになるようにします。さらに、このユニットには、マシンをすばやく無効にするための非常用パワーオフスイッチが含まれています。結論として、DFG 82IF/8は、様々な用途で優れた精度と性能を提供することができる特殊なウェーハ研削、ラッピング&研磨ツールです。これは、安全で安全な方法で信頼性と正確な動作を保証する高度な機能と安全プロトコルの範囲が装備されています。