中古 DISCO DFG 821 F/8 #9360801 を販売中

ディスコDFG 821 F/8は、ディスコ株式会社が開発・製造する最先端のウェーハ研削・ラッピング・研磨装置です。研削とラッピングを組み合わせた独自のクリーン研削技術とラッピングプレート機能により、従来の研削と研磨プロセスを上回る仕上がりを実現しています。ディスコDFG 821 F/8は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨効率を最大化するために設計された一連の高精度コンポーネントで構成されています。ユニットの研削ヘッドにはダイヤモンド研削ホイールが装備されており、研削経路の幅と深さを正確に制御できます。反回転研削スピンドルは、材料の疲労を最小限に抑えて最適な結果を得るために可変高速で動作します。一連の横位置設定と高さ設定を使用して、さまざまな研削、ラッピング、研磨作業に最適化できます。いくつかのオプションで回転するラッピングプレートは、最も困難なアプリケーションでも一貫した表面仕上げを保証します。調節可能なラッピングプレートに特殊な研磨布を取り付け、均一な研磨カバレッジを提供します。DISCO DFG 821 F/8の安全機能には、速度制限スイッチ、動作中の熱を低減するアクティブ冷却ツール、緊急停止ボタン、および信頼性の高いサポートのための高強度スチールフレームが含まれます。統合されたプロセス監視資産は、精度と制御を維持するのに役立つ多数の診断指標を利用しています。ディスコDFG 821 F/8は、医療、半導体、航空宇宙およびその他の高度なアプリケーション向けの精密ウェーハの製造に最適です。高度な技術と優れた構造の組み合わせは、生産性を高め、コストを削減するために探している人のための優れた選択肢です。効率的な加工時間と一貫した結果を持つDISCO DFG 821 F/8は、あらゆる精密研削、ラッピング、研磨アプリケーションに最適です。