中古 DISCO DFG 810 #293759312 を販売中

ディスコDFG 810は、シリコン、セラミックス、半導体ウェハなどの脆性・硬質材料の高精度加工を可能にする「ウエハ研削・ラッピング・研磨」装置です。半導体業界を中心に表面仕上げに最適な機械です。多種多様な研削アタッチメントを備えたマルチラダー研削ライブラリを搭載し、多数のサンプルサイズと研削パターンを作成できます。この機械は同じ粉砕の結果と片面の平らな粉砕および両面の粉砕の両方が可能です。さらに、高精度のPLC制御ロータリーテーブルと、効率的で再現性のあるサンプル研削結果を得るための動的オートフィード機能を備えています。さらに、このユニットには内蔵の真空機械が搭載されており、研削とラッピングのプロセスと連携して動作し、粒子を確実に回収して工具から取り除くことができます。これは、粉塵粒子がサンプルを汚染しないことを保証し、完成品の品質を向上させるのに役立ちます。さらに、このアセットには、研削およびラッピング工程で発生する熱を低減するための冷却モデルが内蔵されています。これは、サンプルへの損傷のリスクを低減するだけでなく、その機械部品の寿命を延ばすのに役立ちます。さらに、オペレータの安全を確保する安全監視システムを搭載しています。視覚的および聴覚的に潜在的な危険な動作条件をオペレータに警告し、必要に応じて自動的にユニットをシャットダウンします。最後に、このマシンには高精度の測定ツールと、最大のプロセス精度と制御のための汎用性の高いソフトウェアの選択肢が装備されています。これは、サンプル間のバリエーションを最小限に抑えて結果を保証するのに役立ちます。全体として、DFG 810はウェーハ研削、ラッピング、研磨用途において信頼性の高い資産です。半導体業界の厳しい要求に応えるよう設計されており、再現性と信頼性の高い高精度な結果を一貫して提供するのに役立ちます。